産業向けファンレスエッジ「Tinker System 3N」も同時リリース

ASUS JAPAN株式会社（本社：東京都千代田区）は2024年10月3日、AI/IoT向けサブブランドASUS IoTのシングルボードコンピュータ（SBC）「Tinker Board 3/3S」と、産業向けファンレスエッジシステム「Tinker System 3N」を発表した。

「Tinker Board 3/3S」は、64bitクアッドコアArm Cortex-A55と、ArmベースのMali-G52 GPUを搭載したRockchip RK3566を採用し、高度なグラフィック処理が可能。さらにAI処理用のNPUも内蔵するため、物体検出、音声認識、顔認識にも対応し、デジタルサイネージ、セルフサービスキオスク、医療機器等の幅広い用途をサポートする。

メモリはLPDDR4X 2GB/4GB、ストレージは「Tinker Board 3」がmicroSDカードスロット、「Tinker Board 3S」がmicroSDカードスロットと16GB eMMC、ネットワークはIEEE802.11a/b/g/n/ac無線LANとBluetooth 5.0、ディスプレイ出力はHDMI×1、MIPI DSI×1。

基板サイズは85×56mm、動作温度は0～60℃、OSはAndroid 13、Debian 11、Yocto 4.0に対応する。

「Tinker System 3N」はファンレス動作に対応する産業向けエッジシステム。SoCはクアッドコアArm Cortex-A55とArm Mali-G52を搭載したRockChip RK3568、メモリはLPDDR4X 2GB/4GB/8GB、ストレージは32GB/64GB eMMC、SPIフラッシュ16MB、microSDカードスロットを備える。

ディスプレイ出力はHDMI×1、USBはUSB 3.2 Gen 1 Type-C OTG×1、USB 3.2 Gen 1 Type-A×2、拡張スロットはワイヤレスカード用のM.2 2230×1と、4G/5G/SSD用のM.2 3042/3052×1、ネットワークはギガビットLAN×2を備える。

外形寸法は幅175mm、奥行き105mm、高さ43mm、重量0.7kg。OSはDebian 11、Android 12、Yoctoに対応する。

文： 編集部 池西 樹
ASUS JAPAN株式会社： https://www.asus.com/jp/