電力効率は最大40％向上、ゲーミング性能も強化

MediaTek Inc.（本社：台湾）は2024年10月9日（現地時間）、ハイエンドスマートフォン向けの最新フラッグシップSoC「Dimensity 9400」を発表した。搭載スマートフォンは2024年第4四半期に登場予定とされる。

TSMCの第2世代3nmプロセスで製造されたSoCで、Arm Cortex-X925（最大3.63GHz）×1、Cortex-X4×3、Cortex-A720×4の8コア構成。すべてをパフォーマンスコアで構成する、MediaTek第2世代のAll Big Core設計が引き続き採用されている。

前世代の「Dimensity 9300」との比較では、シングルコア性能が35％、マルチコア性能が28％高速化、電力効率も最大40％向上したという。また、メモリは最大LPDDR5X-10667に対応。さらに第8世代NPUの統合により生成AI性能が向上しており、前世代比で大規模言語モデルのプロンプト性能は最大80％高速化、電力効率は最大35％改善した。

GPUは12コアのArm Immortalis-G925を内蔵し、前世代からレイトレーシング性能が最大40％高速化。最大44％の消費電力削減により、ゲームにおけるピーク性能を41％向上させているという。そのほか、ディスプレイはWQHD+/180Hzをサポート、イメージセンサーは最大3億2,000万画素および8K/60fpsの動画撮影をサポートする。

5Gモデムは最大7GbpsのSub-6、最大7.3GbpsのトライバンドWi-Fi 7をサポート。前世代比で消費電力を最大50％抑えた新しい4nm Wi-Fi/Bluetoothコンボチップが採用されている。

文： 編集部 絵踏 一
MediaTek： https://www.mediatek.jp/