9,500MT/sの高クロック動作を可能にする「D5 Bionic Corsaテクノロジー」搭載

日本ギガバイト株式会社(本社：東京都台東区)は2024年10月11日、開発コード名「Arrowlake-S」ことIntel Core Ultra 200Sに対応するIntel Z890チップ搭載マザーボード計9モデルを発表した。

その目玉機能がDDR5メモリの動作クロックを大きく引き上げる事ができる「D5 Bionic Corsaテクノロジー」だ。自動オーバークロック機能「AORUS AI SNATCH」、OCモデルを採用してAI学習を行う「AI Snatchエンジン」、基板設計にAIを活用する「AI駆動基板設計」、AI駆動によるBIOSの最適化「HyperTune BIOS」の4つの技術で構成され、最大9,500MT/sの高クロック動作を可能にしている。

また無線LAN機能はマルチリンク接続や4K-QAMに対応するWi-Fi 7で、アンテナもWi-Fi 7用の新型高ゲインアンテナが付属。さらにすべての製品で帯域幅40GbpsのUSB4、もしくはThunderbolt 4を搭載するなどインターフェイス面も従来から強化されている。

その他、ツールレスで脱着できるWi-Fiアンテナ「WIFI EZ-Plug」や、M.2ヒートシンク「M.2 EZ-Latch Plus」、大型のグラフィックスカードを簡単に取り外すことができるボタン式のクイックリリース機構「PCIe EZ-Latch Plus」など、組立時の支援機能も豊富に用意されている。

ラインナップはAEROシリーズが1モデル、AORUSシリーズが7モデル、EAGLEシリーズが1モデルで、うちホワイト基板は3モデル、MicroATX規格は計2モデル。発売日および市場想定売価については後日発表される見込みで、今回は全9モデルをカタログ形式でご紹介する。

Z890 AORUS MASTER

• 18+1+2+1デジタル電源フェーズ設計(110A SPS VRM/タンタルポリマーコンデンサ搭載)
• 高強度化されたPCIe UD Slot X PCIe 5.0(ボタン式PCIe EZ-Latch Plus 搭載)
• ネジ不要なM.2 EZ-Latch Plus/EZ-Latch Click & Thermal Guardヒートシンク搭載
• 大型MOSFETヒートシンク(ヒートパイプ付)搭載
• 10GbE有線LAN、2連THUNDERBOLT 4 Type-C、フロント用USB 3.2 Gen 2×2 Type-C
• AORUS独自のDDRメモリ冷却用ファン「DDR Wind Blade」同梱

※GIGABYTE製品資料より抜粋

Z890 AORUS PRO ICE

• 16+1+2+1デジタル電源フェーズ設計(90A SPS VRM/タンタルポリマーコンデンサ搭載)
• 高強度化されたPCIe UD Slot X PCIe 5.0(ボタン式PCIe EZ-Latch Plus 搭載)
• ネジ不要なM.2 EZ-Latch Plus/EZ-Latch Click & Thermal Guardヒートシンク搭載
• 大型MOSFETヒートシンク(ヒートパイプ付)搭載
• 5GbE有線LAN、2連 THUNDERBOLT 4 Type-C、フロント用 USB 3.2 Gen 2×2 Type-C
• AORUS独自のDDRメモリ冷却用ファン「DDR Wind Blade」同梱

※GIGABYTE製品資料より抜粋

Z890 AORUS ELITE X ICE

• 16+1+2+1デジタル電源フェーズ設計(80A SPS VRM/タンタルポリマーコンデンサ搭載)
• 高強度化されたPCIe UD Slot X PCIe 5.0(ボタン式PCIe EZ-Latch Plus 搭載)
• ネジ不要なM.2 EZ-Latch Plus/EZ-Latch Click & Thermal Guardヒートシンク搭載
• 大型MOSFETヒートシンク(ヒートパイプ付)搭載
• 2.5GbE有線LAN、THUNDERBOLT 4 Type-C、フロント用USB 3.2 Gen 2×2 Type-C

※GIGABYTE製品資料より抜粋

Z890 AORUS ELITE WIFI7

• 16+1+2+1デジタル電源フェーズ設計(80A SPS VRM/タンタルポリマーコンデンサ搭載)
• 高強度化されたPCIe UD Slot X PCIe 5.0(ボタン式PCIe EZ-Latch Plus 搭載)
• ネジ不要なM.2 EZ-Latch Plus/EZ-Latch Click & Thermal Guardヒートシンク搭載
• 大型MOSFETヒートシンク(ヒートパイプ付)搭載
• 2.5GbE有線LAN、THUNDERBOLT 4 Type-C、フロント用USB 3.2 Gen 2 Type-C

※GIGABYTE製品資料より抜粋

Z890 EAGLE WIFI7

• 14+1+2+1 デジタル電源フェーズ設計 (60A DrMOS VRM)
• 高強度化されたPCIe UD Slot X PCIe 5.0(ボタン式PCIe EZ-Latch Plus 搭載)
• ネジ不要なM.2 EZ-Latch Plus/EZ-Latch Click & Thermal Guardヒートシンク搭載
• 大型MOSFETヒートシンク搭載
• 2.5GbE有線LAN、USB4 Type-C、フロント用USB 3.2 Gen 2 Type-C

※GIGABYTE製品資料より抜粋

Z890 AERO G

• 16+1+2+1 デジタル電源フェーズ設計 (80A SPS VRM/タンタルポリマーコンデンサ搭載)
• 高強度化されたPCIe UD Slot X PCIe 5.0(ボタン式PCIe EZ-Latch Plus 搭載)
• ネジ不要なM.2 EZ-Latch Plus/EZ-Latch Click & Thermal Guardヒートシンク搭載
• 大型MOSFETヒートシンク(ヒートパイプ付)搭載
• 2連2.5GbE有線LAN、THUNDERBOLT 4 Type-C、フロント用USB 3.2 Gen 2×2 Type-C

※GIGABYTE製品資料より抜粋

Z890M AORUS ELITE WIFI7 ICE

• 12+1+2+1 デジタル電源フェーズ設計(60A DrMOS/タンタルポリマーコンデンサ搭載)
• 高強度化されたPCIe UD Slot X PCIe 5.0(ボタン式PCIe EZ-Latch Plus 搭載)
• ネジ不要なM.2 EZ-Latch Plus/EZ-Latch Click & Thermal Guardヒートシンク搭載
• 大型MOSFETヒートシンク(ヒートパイプ付)搭載
• 2.5GbE有線LAN、USB4 Type-C、フロント用USB 3.2 Gen 2 Type-C

※GIGABYTE製品資料より抜粋

Z890M AORUS ELITE WIFI7

• 12+1+2+1 デジタル電源フェーズ設計(60A DrMOS/タンタルポリマーコンデンサ搭載)
• 高強度化されたPCIe UD Slot X PCIe 5.0(ボタン式PCIe EZ-Latch Plus 搭載)
• ネジ不要なM.2 EZ-Latch Plus/EZ-Latch Click & Thermal Guardヒートシンク搭載
• 大型MOSFETヒートシンク(ヒートパイプ付)搭載
• 2.5GbE有線LAN、USB4 Type-C、フロント用USB 3.2 Gen 2 Type-C

※GIGABYTE製品資料より抜粋

Z890M AORUS ULTRA

• 8+1+2+1デジタル電源フェーズ設計(105A SPS VRM/タンタルポリマーコンデンサ搭載)
• 高強度化されたPCIe UD Slot X PCIe 5.0(ボタン式PCIe EZ-Latch Plus 搭載)
• ネジ不要なM.2 EZ-Latch Plus/EZ-Latch Click & Thermal Guardヒートシンク搭載
• 大型MOSFETヒートシンク(ヒートパイプ付)搭載
• 2.5GbE有線LAN、THUNDERBOLT 4 Type-C、フロント用 USB 3.2 Gen 2 Type-C

※GIGABYTE製品資料より抜粋

文： エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹/松枝 清顕
日本ギガバイト株式会社： https://www.gigabyte.com/