凹凸の大きな表面に最適

株式会社アイネックス（本社：東京都西東京市）は2024年11月6日、チップとヒートシンクの間に挟んで使用する熱伝導パテ「HP-01」を発表した。11月20日に出荷が開始される。

CPUやGPU、M.2 SSD、メモリチップといった、チップとヒートシンク間のスキマ埋めと熱伝導を兼ねることができるパテ。自由に整形できる粘土状の熱伝導材で、形が調整できることから凹凸の大きな表面を埋める用途に適している。

絶縁・難燃の性質があるほか、粘着性がないため冷やしたい対象の表面を傷付けないというメリットもある。主な仕様は、熱伝導率6.0W/m・K、熱抵抗値0.025℃・in2/W、使用温度-20～150℃など。なお、内容量は5g。

Akasaブランドの熱伝導グリス「AK-T695」も同時にリリースされた。塗りが容易な低粘度の注射器入りグリスで、初心者でも扱いやすい点を特徴とする。製品にはグリス塗布の際に便利なヘラが付属する。

主な仕様は、熱伝導率14.8W/m・K、熱抵抗値0.613℃・cm2/W以下、使用温度-50～280℃など。内容量は1.5g。

文： 編集部 絵踏 一
株式会社アイネックス： https://www.ainex.jp/