最大8,400MT/sをラインナップ、Intel XMPとAMD EXPOに両対応

ESSENCORE（本社：香港）が展開するKLEVVは2024年11月5日（現地時間）、スリムデザインのARGBヒートシンクを搭載したオーバークロックDDR5メモリ「URBANE V RGB DDR5」を発表した。グローバル市場にて11月中に発売予定。

2mm厚のアルミニウムヒートシンクは、CPUクーラーに干渉しにくい全高42.5mmのスリムデザインを採用。それでいて上部には1,600万色イルミネーションとマザーボード同期に対応したARGB LEDバーが内蔵されている。

動作クロックは最大8,400MT/sで、動作電圧は1.1～1.45V、10層PCBを採用。容量は6,000MT/sと6,400MT/sモデルが32GB（16GB×2）/48GB（24GB×2）/64GB（32GB×2）、7,200MT/sと7,600MT/sおよび8,000MT/sモデルが32GB（16GB×2）/48GB（24GB×2）、8,200MT/sと8,400MT/sモデルが48GB（24GB×2）をラインナップする。

また、IntelおよびAMDプラットフォームでのシームレスな動作が謳われており、メモリプロファイルもIntel XMP 3.0とAMD EXPOに両対応している。外形寸法は幅138.95mm、奥行き8.2mm、高さ42.5mm。

文： 編集部 絵踏 一
ESSENCORE（KLEVV）： https://www.klevv.com/