小型からフルタワーまで対応可能なモジュール構成

Cooler Master株式会社(本社：東京都千代田区)は2024年12月6日、来年1月ラスベガスで開催される見本市「CES」において、新型PCケース「MasterFrame」シリーズの発表を事前にアナウンス。公式YouTubeチャンネルでは12月5日より予告動画が公開されている。

正式発表に先駆けて発表されたのは、アルミニウム素材の「MasterFrame 400/600/800」、スチール素材の「MasterFrame 300/500」で、市場想定売価は199ドルから。

いずれも機能性と個性を両立させた、交換用パネルを用意。フレームも各サイズが用意されたモジュール構成とし、無限の可能性がアピールされている。

ただし現時点で公開されている情報はここまで。2025年1月8日(水)から11日(土)までの期間で開催される「CES」に合わせた正式発表を待とう。

文： エルミタージュ秋葉原編集部 松枝 清顕
Cooler Master株式会社(Cooler Master Technology)： https://www.coolermaster.com/ja-jp/