合計144MBの大容量キャッシュを搭載した最上位CPU

AMD（本社：アメリカ）は2025年1月6日（現地時間）、CES 2025の基調講演にて「Ryzen 9 9950X3D」をはじめとした最新CPUや、RDNA 4アーキテクチャを採用するGPU「Radeon RX 9070」シリーズを発表した。

「Ryzen 9000」シリーズのX3Dモデルは、2024年11月にRyzen 7 9800X3Dが先行して投入されているが、Ryzen 9 9950X3DではCPUダイ「CCD」（CPU Complex Die）が1基から2基に、CPUコア数は8コア/16スレッドから16コア/32スレッドへと2倍に拡張されている。

また現時点で詳細は明らかにされていないがL2/L3キャッシュの総容量は144MBとされ、CCDの構成はRyzen 9 7950X3Dと同じ、3D V-Cacheを搭載したCCDと従来型のCCDを組み合わせたハイブリッド構成の「Asymmetric Chiplet Design」を採用していると思われる。

先代モデルでは、専用ドライバ「AMD 3D V-Cache Performance Optimizer Driver」を使って、それぞれのCCDに最適な処理を割り振るため、やや前準備が煩雑という欠点があったが、そのあたりの仕様がどうなっているのかは今後の情報を待ちたい。

キャッシュ以外のスペックはRyzen 9 9950Xと同じで、コアアーキテクチャはZen 5、ベースクロックは4.3GHz、ブーストクロックは最大5.7GHzで、「第2世代3D V-Cache技術」を採用することでTDPは170Wまで対応する。ちなみにRyzen 9 7950X3Dとの比較ではゲーム性能は平均約8％、クリエイター向けアプリケーション性能は平均13％向上しているとのこと。

Ryzen 9 9950X3Dでは、ゲームはもちろん、これまでややパフォーマンスが低下していたクリエイティブな作業も高速に処理できるとのこと

またバリエーションモデルとして、同じくCCDが2基ながら4コア分を無効化した「Ryzen 9 9900X3D」（12コア/24スレッド/定格4.4GHz/ブースト時最大5.5GHz/キャッシュ140MB/TDP120W）もラインナップする。なおグローバル市場向けには2025年3月より発売が開始される予定だ。

Ryzen 9 9950X3D、Ryzen 9 9900X3Dとも2025年3月に発売が開始される予定

RDNA 4アーキテクチャを採用する「Radeon RX 9070」シリーズ

グラフィックスカードの新製品としてRDNA 4アーキテクチャを採用する「Radeon RX 9070」シリーズも発表された。RDNA 4アーキテクチャでは製造プロセスが4nmへと微細化された他、IPCや周波数の向上などの改良が加えられている。

またAIアクセラレータやディスプレイエンジンは第2世代に、レイアクセラレータは第3世代へとアップグレードされている。さらにアップスケーリング機能も最新AIアクセラレータと機械学習を採用した「AMD FidelityFX Super Resolution 4」になり、性能・画質とも改善されているという。

なおRadeon RX 9070シリーズでは命名規則も変更されている。本来ならシリーズ名は8000番台になるはずだったが、RDNA 3.5世代のモバイル向けGPUですでに8000番台が使用されていること。さらにRyzen 9000と型番をあわせる意味もあり9000番台が採用されることになった。またこれまでシリーズ内のランクは100番台の数字で表していたが、競合製品がよりわかりやすくなるように10番台の数字に変更された。

下位モデルとしてRadeon RX 9060シリーズも用意されているようだ

製品ラインナップは「Radeon RX 9070 XT」と「Radeon RX 9070」の2モデルで、グローバル市場向けには2025年第1四半期より発売が開始される予定だ。

Copilot+ PC対応CPUの最上位モデル「Ryzen AI Max」

「Ryzen AI Max」シリーズは、Copilot+ PCに対応するモバイル向けCPU「Ryzen AI 300」シリーズの最上位モデル。

すでにリリース済みのRyzen AI 9 300シリーズに比べると、コア数は最大12コアから最大16コアに、CU数は最大16基から最大40基に拡張され、ライバルとなるCore Ultra 200Vシリーズに比べて3Dレンダリング性能は平均2.6倍、グラフィックス性能は平均1.4倍も上回るという。

さらにCPU単体で70B LLMの大規模言語モデルを動作させることができるとしており、AI処理を検討しているユーザーにも気になる存在になるだろう。なお製品ラインナップは16コア/32スレッドの「Ryzen AI Max + 395」を筆頭に以下の4モデルで、それぞれビジネス向けのPROモデルも用意されている。

またRyzen AI 9 300シリーズの下位モデルとして、「Ryzen AI 7 300」シリーズと「Ryzen AI 5 300」シリーズが2025年第1四半期（PROモデルは2025年第2四半期）より登場する予定だ。

3D V-Cache搭載のモバイルCPU「Ryzen HX3D」などもリリース

また3D V-Cache搭載のモバイルCPU「Ryzen 9 9955HX3D」や、ポータブルゲーミングPC用の「Ryzen Z2」シリーズ、エントリー向けモバイルCPU「Ryzen 200」シリーズもアナウンスされている。

ゲーミングノートPC向けのHXシリーズには3D V-Cacheを搭載したRyzen 9 9955HX3Dを筆頭に3モデルがラインナップ

ポータブルゲーミングPC向けの「Ryzen Z2」シリーズ。ローエンドモデルでもグラフィックスコアが12基、ハイエンドモデルでは16基になり、パフォーマンスアップが期待できる

Ryzen 200シリーズでは、Zen 4/Zen 4cのコアとRadeon 700Mシリーズを搭載する

文： 編集部 池西 樹
AMD： https://www.amd.com/