前世代から最大2℃冷却性能が向上

EK Japan合同会社（本社：東京都文京区）は2025年2月20日、CPU向けウォーターブロック「EK-Quantum Velocity³ 1700/1851/AM5」シリーズを発表した。価格はオープンプライスで、近日中に予約受付を開始する。

CPUソケットはAMD Socket AM5、Intel LGA1851/1700に対応。またCPUコアにピンポイントにクーラント液が流れ込むよう、ソケットに合わせてコールドプレートや、ジェットプレートの向き、ポートの位置をカスタマイズできるモジュラー構造を採用する。

さらにCPUソケットへの取り付け圧力を最適化することで、前世代モデルに比べて最大2℃冷却性能が向上している。

トップカバーの違いにより「Plexi」「Acetal」「White」の3モデルがラインナップ。スレッドはG1/4、外形寸法は幅69mm、奥行き69mm、高さ25.1mm。なお製品にはウォーターブロック本体の他、AMD/Intelマウントブラケット、六角レンチ、サーマルグリス（EK-Loop Thermal Paste NGP/1g）が付属する。

文： 編集部 池西 樹
EKWB d.o.o.： https://www.ekwb.com/
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