ひときわ目を引く水冷・空冷ハイブリッド仕様の大型ヒートシンクを搭載

スペックの確認ができたところで、ここからは画像を使って「Z77 OC Formula」を詳細に確認していくことにしよう。まず最も力を入れたCPUソケット周りだが、ひときわ目を引くのは40mmファンと水冷機構を備えた大型ヒートシンクだ。最近ではファンレス製品が主流のなか、あえてデュアル冷却機構にすることで発熱を気にすることなくオーバークロック設定を詰めることができる。

CPUソケットを囲むようにコンデンサとフェライトチョークを配置。MOSFETの冷却には水冷・空冷ハイブリッド仕様の大型ヒートシンクが搭載されている

ヒートシンクには口径40mmファンを装備。回転数は4,500rpm前後でバラック状態でも騒音が気になることはない

水冷チューブ接続口には、プラスチック製のカバーが装着されていた

冷却用ヒートシンクは、チョークコイル部にも熱伝導シートが用意されておりMOSFETとチョークコイルを同時に冷却する

積層セラミックコンデンサ、タンタルコンデンサ、DIPコンデンサの3種類を搭載させ、低周波から高周波まですべてのノイズをフィルタする

ヒートシンクを取り外したところ。MOSFETにはデュアルスタック構造のTI製「87350D」が採用されていた

MOSFETは基板裏面にも搭載され、1フェーズあたり裏表2基のMOSFETで構成される

都合4本のネジで固定されていたヒートシンク。内部に水冷用の金属パイプが通っているのが確認できる。なお重量は437gもあり持った感じもずっしり重い

メモリクロックは最高3,000MHzの高クロック設定も用意される

「Z77 OC Formula」はインテルXMP 1.3/1.2に対応するため、XMP準拠のオーバークロックメモリなら難しい設定なく動作させることができる。またUEFIには1,066MHzから3,000MHzまで幅広いメモリクロック設定が用意されており、手動による詳細なオーバークロックにもしっかりと対応する。

黄色と黒に色分けした4本のメモリスロット。見た目からは分からないがメモリソケットの端子は15μのゴールドメッキが施されている

スロット数を減らし、余裕を持った配置の拡張スロット

拡張スロットはPCI-Express3.0（x16）×2、PCI-Express2.0（x16）×1、PCI-Express×2とハイエンドでは控えめな構成。スロット間には余裕があり、極冷時の養生も楽に行うことができる。

x16スロットは3本用意され、マルチグラフィックス環境はSLIとCrossFire Xをサポートする。ちなみにCrossFire Xでは3-Way構成も可能

チップセットとMarvell「88SE9172」で合計10ポートと豊富に用意されたSATAポート

「Z77 OC Formula」では、チップセットのSATA3.0（6Gbps）×2、SATA2.0（3Gbps）×4に加えて、2基のMarvell「88SE9172」によりSATA3.0（6Gbps）×4が増設され、最大10つのストレージを搭載できる。

SATAポートはSATA2.0（3Gbps）が黒、SATA3.0（6Gbsp）が黄色に色分けされている。なおSATA3.0（6Gbps）の左側4ポートはMarvell「88SE9172」で増設されている