普段使いに最適なスタンダードな1枚「B75IA-E33」

MSI「B75IA-E33」製品情報（MSI） 実勢売価8,500円前後

「B75IA-E33」は、ビジネス向けチップセットIntel B75 Expressを採用したLGA 1155対応マザーボード。CPUのチューニング機能やインテル ラピッドストレージテクノロジーは非対応だが、SATA3.0（6Gbps）、USB3.0、PCI-Express3.0（x16）など最新インターフェイスがすべて網羅され、普段使いのPCであれば特に困ることはないだろう。
　ディスプレイ出力はHDMI×1、DVI-D×1、D-Sub×1の3系統で、アナログとデジタル出力を組み合わせたマルチグラフィックス環境を単体で構築可能。販売価格も8,500円前後とリーズナブルなことから、Pentium/Celeronシリーズと組み合わせたコスト重視やT/Sシリーズと組み合わせた省電力構成として利用するのもおもしろい。

「B75IA-E33」は、Ivy BridgeだけでなくSandy Bridge世代のCPUにも対応する。今回はTDP35WのPentium G620Tで簡易テストを行ったが問題なく動作した

Windows 7エクスペリエンスインデックス。ローエンドCPUとの組み合わせでも、一般用途なら十分なパフォーマンスを発揮する

Pentium G620Tとの組み合わせでは、「OCCT 4.3.1 POWER SUPPLY」テストでも消費電力は61.9Wまでしか上がらず非常に優秀

「B75IA-E33」を画像でチェック

マザーボード中央下に配置されたCPUソケット。TDP制限などは特になく、現状販売中のLGA 1155対応CPUはすべてサポートされる	4フェーズ構成と思われる電源回路。CPUのチューニングには対応していないため、特に困ることはないだろう

メモリはデュアルチャネル対応のDDR3×2。CPUにIvy Bridgeを使用した場合は2400MHzの高クロック動作に対応する	拡張スロットはPCI-Express3.0（x16）×1。やはりメモリスロットとのクリアランスはほとんどないため、グラフィックスカードとの干渉には注意したい

SATAポートはSATA3.0（6Gbps）×1（白）、SATA2.0（3Gbps）×3（黒）を搭載。ちなみに横に見えるのはUSB3.0のフロントピンヘッダ

ビジネス向けチップセットIntel B75 Expressには小型ヒートシンクが搭載される

バックパネルインターフェイスは、USB3.0×2、USB2.0×4、ギガビットLAN×1、音声入出力×3、光オーディオ端子×1、D-Sub×1、DVI×1、HDMI×1、PS/2×1	基板裏面。CPUクーラー搭載位置には四角い枠が印刷され、基板の1/4以上を占めていることが確認できる