基板上のチップをまとめてチェックする

最後に基板上に搭載されているチップについて、まとめてチェックしておくことにしよう。

チップセットはIntel Z77 Express。チップ上には薄型のヒートシンクを搭載する。なおヒートシンクのサイズは実測で75×55mmとかなり大柄だ	USB3.0コントローラVIA「VL800」

デジタルPWMコントローラIR「3570A」とIR「3564A」

ネットワークコントローラRealtek「RTL8111F」	SATA3.0（6Gbps）コントローラMarvell「88SE9172」

I/OコントローラチップITE「IT8728F」	HDMI/DVI用出力チップAsmedia「ASM1442」

PCI-Express-PCIブリッジチップITE「IT8892E」	PCI-Express3.0スイッチチップNXP「L04083B」

デュアルデジタルディスプレイをサポートするバリュー向け「GA-Z77-HD3」

お次はバリュー向け「HD」シリーズに属するATXマザーボード「GA-Z77-HD3」をチェックしてみよう。HDMIとDVIの2系統のデジタル出力をサポートする。品質規格は「Ultra Durable 4 Classic」のサポートになるため、2オンス銅箔層の採用は見送られている。ただしチップセットは、Intel Z77 Expressで、CPUコアチューニングをサポート。さらにSSDをHDDキャッシュとして利用するIntelスマートレスポンステクノロジーにも対応するなど、バリュー向けながらその基本性能は高い。

Intel Z77 Expressチップセットのため、「K」シリーズを使えば当然オーバークロックも可能。ライトな運用であれば「GA-Z77-HD3」でも十分だ

拡張スロットもPCI-Express3.0（x16）×1、PCI-Express2.0（x4）×1（x16形状）、PCI-Express2.0（x1）×2、PCI×2を実装し、マルチグラフィックスはCrossFire Xが可能。バックパネル部にはD-Subも含め3系統のディスプレイ出力が用意され、ハイエンド構成も十分可能な拡張性を備えている。