最終更新日 2024年11月21日 23:50
最終更新日 2024年11月21日 23:50
エルミタ的速攻撮って出しレビュー Vol.289
2013.12.25 更新
文：GDM編集部 絵踏 一
「R9 290X DDE」の内部観察もいよいよ最下層へ。クーラーを取り外した下には、それを受け止めるかのような受け皿状のカバーが、さらにそれらを取り去れば独自の大型基板が顔を出す。広い基板上には、XFXが「XFactor 2.0」と称する独自の品質基準に準拠した高品質コンポーネントを搭載。“爆熱GPU”カードを縁の下から支えている。
 |
|
| クーラーの下には、カード内を“城壁”のように取り囲むカバーや放熱プレートがびっしりと取り付けられている。これらがいわば基板の“骨格”としてクーラーの重みを受け止めているというワケだ | |
 |
 |
| “城壁”に守られ、まるで密閉されているかのような基板上面。放熱プレートはメモリチップだけでなく、MOSFETなど電源周りにも及んでいる | |
 |
|
| 一般的なチョークコイルに比べ高効率かつ低温動作を実現するFerrite Core Choke | |
 |
 |
| 基板上のコンデンサは、すべて長寿命な固体コンデンサが採用されている | |
 |
|
| カバーや放熱プレートを取り去ると、「XFactor 2.0」準拠のオリジナル基板が姿を現す。電源フェーズ数は6＋1構成のようだ | |
 |
 |
| 従来からダイサイズも大型化したAMDの“ビッグチップ”「Radeon R9 290X」。高いパフォーマンスもさることながら、リファレンスモデルで90℃を超える発熱も注目を浴びた | ELPIDA製のメモリチップ「W2032BBBG-6A-F」。16枚実装で4GBを構成している |
 |
 |
| 通常は放熱プレートに隠されているMOSFET | International Rectifier製PWMコントローラ「3567B」 |
 |
 |
| On conductor製電源レギュレータ「78M05」 | 「Double Dissipation」クーラーを駆動させている4pinコネクタ |
