「HDT」採用の銅製ヒートパイプ

φ6mm銅製ヒートパイプはやや控えめな3本構成とし、上位モデルとの差別化と、コストダウンが図られている。エントリークラスのモデルとしては、十分な装備だろう。
　受熱ベース部に目を移すと、ヒートパイプがCPUに直接触する「HDT」（ヒートパイプダイレクトタッチ）を採用。CPUから発生する熱をダイレクトに移動させ、放熱フィンへ伝える役割を果たしている。

φ6mm銅製ヒートパイプは、普及価格帯モデルとしては平均的な3本構成。受熱ベース部を中心にUの字に曲げられ、末端がヒートシンク上面から突き出している

CPUに直接接触する「HDT」（ヒートパイプダイレクトタッチ）式を採用。受熱ベース部とヒートパイプはキレイに平坦処理が施されている

特許「SEF（Stack Effect） design」と「Air path creating high VEF」

ヒートシンクには「ETS-N30」を特徴付けるギミックが2つ用意されている。ひとつは「ETS-T40」シリーズでも採用されている「SEF （Stack Effect） design」だ。放熱フィンには山折り形状で三角形に口を開けた通気孔を4箇所用意。ヒートシンク内の空気の圧力を高める事で、ヒートシンク内部を通る空気（風）の速度が向上。冷却効率を高める効果が期待できる。

「SEF （Stack Effect） design」はENERMAX製CPUクーラーの代名詞的な独自の設計。ヒートシンク内部を通る空気のスピードを向上させる効果が期待できる

「Air path creating high VEF （Vacuum Effect）」は、フラップ形状（VEF）の放熱フィンデザインにより、空気をヒートシンク内部に取り込む最適な気流を作り出している。

フラップ形状放熱フィン「Air path creating high VEF （Vacuum Effect）」は、ヒートシンク内部のエアフロー効率化が図られている

このように両者の相乗効果を利用し、ナロータイプヒートシンクでもTDP130WクラスのCPUにも対応できるだけの冷却能力が発揮できるというワケだ。