老舗のノウハウを結集した秀作クーラー「TRI-X」

基板から取り外された「TRI-X」クーラーの雄姿。クーラーカバーの装飾とはひと味違った、重厚な金属の質感を味わうことができる

「R9 290X TRI-X OC」最大の魅力は、何と言っても基板を覆い隠す大型クーラー「TRI-X」の存在だ。全重量のほとんどがこのクーラーに由来することは言うまでもなく、基板から引き剥がされた状態でもかなりの迫力がある。
　まず注目は、SAPPHIRE製グラフィックスカードの代名詞とも言えるベイパーチャンバー採用の受熱ベースだろう。中空構造のベース内に液体を封入し、その気化と凝縮を利用して熱伝導を高めるこの技術。今や多くのハイエンドモデルに採用される仕組みだが、そもそもはSAPPHIREによって初めてグラフィックスカード分野に持ち込まれた。先進的アプローチと蓄積されたGPU冷却のノウハウとを併せ持つ同社の最新型クーラー、それがこの「TRI-X」というワケだ。

SAPPHIRE製グラフィックスカードのクーラーといえば、ベイパーチャンバー採用の受熱ベース。同社がこの分野に持ち込んだ技術とあって、すっかり代名詞的なワードになっている
受熱ベースを取り囲んでいるのは、このクーラーの“骨格”を兼ねた金属製の1枚プレート。もちろんヒートシンクとしての役目も担っており、サーマルパッドを介してメモリや基板上の重要チップを冷却している

そしてその受熱ベースには、大小合わせて5本のヒートパイプが接続。2本の6mm径ヒートパイプを従えた、8mm径の極太ヒートパイプ3本が分割構造のヒートシンク中央を貫通する豪快な設計で、それらに移送された熱は3基の冷却ファンが余すところなく吹き飛ばしてくれる。これら冷却機構がカード長を300mmオーバーにまで大型化させてしまったが、安定性確保と高い静粛動作のためにはやむなしだろう。

“骨格”プレートに阻まれて確認しづらいが、合計5本のヒートパイプが熱の移送を担っている。受熱ベース側のヒートシンクをズドンと貫通し、そのまま先端側へ3本が伸びていく
中央で目立っているのが8mm径のメインパイプで、左右に6mm径のパイプがUターンしているのが見えるだろうか。3本の極太パイプは展開しながら先端側を貫き、ヒートシンク全体に熱を拡散させている
基板上のチップ冷却を兼ねる“骨格”プレートには、直接基板にマウントするためのネジ穴が随所に設けられている。基板への負担を和らげるべく、末端にはブラケットに接合するネジ穴も用意されていた
大風量を生み出す90mm径の冷却ファン。その下のヒートシンクを覗き見てみると、ブラケット方向とは垂直にフィンが並んでいる。ファンから吹き出された風は両サイドに流れていく仕組みのようだ