水冷にも対応する堅牢仕様の電源回路

高品質コンポーネントで構成される電源周りをチェック。なお、CPUソケットにも5倍の金メッキ（15μ）が施され、ピンの腐食や接点不良の不安なく使用できる

さて、ここからは「GA-Z97X-Gaming G1 WIFI-BK」のパッケージを開梱し、その機能を外側から眺めていこう。まずは“超高耐久”を謳うモデルのCPUソケット周辺、堅牢な電源周りからチェックする。
電源回路は、デジタル制御による8フェーズ電源を搭載し、高負荷時やオーバークロック動作における安定性を確保。1万時間耐久を誇る「Durable Black Solid Caps」など、信頼性に優れた高品質コンポーネントが採用されている。また、ヒートシンクは水冷にも対応するプレミアム仕様、ヘビーなオーバークロックにチャレンジしたいエンスージアストにとっても頼もしい構成だ。

ヒートシンクは水冷にも対応、ヘビーなオーバークロッカーのためにさらなる冷却性能が担保されている
デジタル制御の電源回路は、一般的なモデルの倍にあたる8フェーズを搭載、高負荷時やOC時の安定性を高めている
電源回路には、1フェーズあたり2基のMOSFETが実装されている。なお、コンデンサは日本ケミコン製の「Durable Black Solid Caps」を採用する
新しくなったレッドカラーのヒートシンク。水冷仕様になっているのは、ラインナップ中このモデルのみだ

シリーズ最上位チップセット、Intel Z97 Express

搭載チップセットは、Intel 9シリーズ最上位のIntel Z97 Express。PCI-Expressのレーン分割によるマルチグラフィックスをサポートするほか、CPUチューニングに対応。Haswell Refresh世代ではまだ発売されていないが、倍率変更に対応する「K」型番モデルのCPUとの組み合わせで真価を発揮するだろう。

チップ冷却を担うヒートシンクは、グラフィックスカードでおなじみな「瞳」をモチーフとしたデザイン。GIGABYTE製品同士の組み合わせが、これまで以上にカッコよくなることは間違いなし
Intel 9シリーズ最上位のIntel Z97 Express。マルチグラフィックスやOCも視野にいれる場合に最適なチップセットだ
計6本のネジで固定されているチップヒートシンク。小型ヒートシンク上の刻印から、「G1™ Gaming」ベースの製品であることが分かる