大型CPUクーラーや水冷ユニットの搭載が想定されたCPUソケット周り

ここからは画像を中心に「Z97I GAMING ACK」の詳細をCPUソケット周辺から確認していこう。前モデルで採用されていたヒートパイプを用いた冷却機構からレイアウトを刷新。長時間のゲームプレイに伴うCPUの発熱やファンの騒音問題を解決するため、大型CPUクーラーはもちろん、水冷ユニットの装着が想定されたデザインへと改良された。

前モデル「Z97I GAMING AC」から一新されたソケット周りのデザイン。ヒートパイプによる冷却機構がなくなった代わりに、大型CPUクーラーや簡易水冷キットの装着が容易なデザインへと生まれ変わった

電源周りは、Mini-ITXモデルながら6フェーズ電源を搭載。高効率・低発熱のタンタルコンデンサ「Hi-C CAP」や長寿命な「Dark CAP」、高効率かつ大出力なチョークコイル「Super Ferrite Choke（SFC）」といった「ミリタリークラス4」のMIL規格に準拠した高耐久コンポーネントも従来通り実装されている。

電源回路は6フェーズを搭載。大出力のチョークコイル「SFC」を実装する
ソケット寄りに背の低いタンタルコンデンサ「Hi-C CAP」を採用	最高260℃という過酷な環境に耐える、高耐久・長寿命な固体コンデンサ「Dark CAP」
その名の通り“ドラゴンの爪”がモチーフの「ドラゴンクロー・ヒートシンク」。長さは80mmで、ヒートパイプが削除された代わりに大型化。電源周りの冷却向上に一役買っている

「GAMING Series」のエンブレムで覆われたIntel Z97 Express

CPUのオーバークロックもサポートするIntel Z97 Express

拡張スロットの近くに配置されたチップセットは、Intel 9シリーズのIntel Z97 Express。「GAMING Series」のエンブレムがデザインされた小型ヒートシンクを搭載し、チップセットの熱を効率よく冷却する。

「GAMING Series」のエンブレムがデザインされた小型ヒートシンク。サイズは実測値で30×35mmだった

DDR3 3,300MHzのOCメモリをサポートするメモリスロット

メモリスロットは、デュアルチャネル対応のDDR3×2本で、最大16GBまで増設可能。また動作クロックは、最高3,300MHzまでサポートされ、オーバークロックメモリへの対応も万全だ。

最大で8GB×2の16GBが実装可能。なお、グラフィックスカード側は干渉を避けるため、ラッチフリー仕様となっている