最終更新日 2024年11月21日 23:34
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エルミタ的速攻撮って出しレビュー Vol.427
2015.07.22 更新
文：GDM編集部 池西 樹
続いて、基板から「DUAL-Xクーリング」を取り外し、細部を確認していこう。大型の銅製受熱ベースにはφ6mm×4本のヒートパイプが実装され、GPUの熱をヒートシンク全体に素早く拡散。さらに電源部やメモリにも受熱ベースが用意されており、発熱源すべてを効率よく冷却することができる。また「Intelligent Fan Control 2」に対応するため、アイドル時や低負荷時は完全無音動作が可能となる。
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| ヒートシンクとは分離構造のクーラーカバー。基板には都合5本のネジで固定されている | |
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| APISTEK製の口径100mmファンを2基搭載。「Intelligent Fan Control 2」により常に回転数が制御され、無駄に騒音を撒き散らすことはない | |
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| ベース部から伸びる4本のヒートパイプは、ヒートシンク全体にバランスよく配置されている | |
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| 基板上のコンポーネントに合わせてデザインされたヒートシンク。最も数が多い部分のフィン枚数は39枚 | |
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| ヒートパイプの曲げ加工は滑らかで、スムーズに熱を移動する | |
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| 接合部の工作精度も上々。ヒートシンクにも歪みや曲がりなどはなく、美しい仕上がりだ | |
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| GPU、VRM、メモリをまとめて冷却するフルカバーデザイン。受熱ベースから伸びる4本のヒートパイプはいずれもφ6mm | |
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| GPUコア接触部には大型の銅製ベースプレートを搭載。コアはほぼ中央に来るようデザインされていた | |
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| メモリやVRM接触部には熱伝導シートが貼り付けられている | |
