上位機種匹敵、12フェーズを搭載するフルデジタル制御の電源回路

「Z170 Extreme6」は、上位機種と同一仕様となる12フェーズのフルデジタル電源回路を搭載している。その電源周りを固めるのは、「Super Alloy」仕様の堅牢コンポーネントだ

「Z170 Extreme6」はフルデジタル制御による電源回路「DigiPower」を採用しており、電源フェーズは上位機種と同一仕様の12フェーズ構成で搭載。詳細なクロック調整を可能にする外部ジェネレータ「Hyper BCLK Engine」と相まって、優れたオーバクロック性能を発揮する。
　さらに「Super Alloy」仕様の高品質コンポーネントが実装されているほか、コンデンサは新設計の「Combo Caps」デザインを採用。これは電源回路に820μFと100μFの異なる容量のコンデンサを実装することで、電源供給のレスポンスタイム改善を狙ったもの。CPU Vcoreのレスポンスが約53％向上し、さらに電源ノイズは約33％と大幅に低減している。

異なる容量のコンデンサを組み合わせる「Combo Caps」デザインを新たに採用。レスポンスタイムやノイズ耐性を向上させた。なお、コンデンサはニチコン製の「12K Platinum Caps」が実装されている
ヒートシンクも新設計。XXLサイズを謳う、ヒートパイプで連結されたアルミ製の大型モデル「XXL Aluminum Alloy Heatsink」が採用された

“Skylake”対応の最上位チップセット「Intel Z170 Express」

メインストリーム向けCPUとして始めてDDR4メモリをサポートする、“Skylake”こと第6世代Coreプロセッサ。対応チップセットはIntel 100シリーズが用意され、「Z170 Extreme6」ではその最上位にあたる「Intel Z170 Express」を搭載している。現行ラインナップのCore i7-6700KとCore i5-6600Kを組み合わせたCPUチューニングに対応するほか、最大20レーンのPCI-Express3.0とレーン分割もサポートする。
　なお、Z170チップセットではUSB認識がxHCIベースに移行しているため、ドライバを持たないWindows 7のインストールがやや面倒になる。ただしASRockはこの問題を解消するパッチツールを用意、こちらは後ほどご紹介しよう。

ブラックをベースにカッパーを配したヒートシンクを採用、チップセットはIntel Z170 Expressを搭載。オーバークロックやPCIeのレーン分割に対応するシリーズ最上位チップだ
ヒートシンクは、サーマルパッドを挟んで2本のネジで固定されていた