「ミリタリークラス5」準拠の高品位コンポーネントを採用するデジタル電源回路

2分割のヒートシンクを載せた、8フェーズ構成の電源回路。マザーボードの安定動作を縁の下で支え、オーバークロック時にも高いパフォーマンスを狙うことができる

オーバークロックへの耐性や高負荷環境における安定動作のため、「Z170A GAMING PRO」は8フェーズ構成の電源回路を搭載している。コンポーネントは、新基準「ミリタリークラス5」に適合する高品質パーツで構成。220℃の高温下でも動作する大容量の高耐久チタン製チョークコイルや、薄型の高効率コンデンサ「Hi-C CAP」、10年以上の長寿命を誇る「DARK CAP」などが組み込まれる。
　また、電源回路以外のパーツも吟味され、湿度耐性の高いPCBやESD/EMI保護など、ハードウェアの障害からマザーボードを保護する「GUARD-PRO」仕様が採用されている。

新世代になって強化された、「ミリタリークラス5」準拠のコンポーネントを搭載。高耐久チタン製チョークコイルや、極めてロングライフな電解コンデンサ「DARK CAP」などが採用されている
ヒートパイプなどを搭載しない、シンプルな2分割のヒートシンク。よく似ているが、微妙にそれぞれの箇所に最適化された独自形状になっている

Skylake世代のCPUに対応する最上位チップ「Intel Z170 Express」

他の「GAMING SERIES」とは異なるデザインの薄型ヒートシンクを採用。チップセットにはSkylake対応の最上位チップである「Intel Z170 Express」を搭載する

Skylakeこと第6世代Coreプロセッサに対応するチップセットとして登場した、「Intel Z170 Express」を搭載。H170やB150チップなどを従える最上位チップセットで、K型番CPUのオーバークロックやPCI-Expressのレーン分割（x16またはx8 / x8、x8 / x4 / x4）にも対応している。

Core i7-6700KとCore i5-6600Kなど倍率フリーモデルのCPUチューニングに対応。最大20レーンのPCI-Express3.0とCPUベースでのレーン分割もサポートする
PCI-Expressスロットの延長線上にあることから、グラフィックスカードを阻害しない薄型デザインを採用。底面にはサーマルパッドとマウンタを装着、2箇所でネジ止めされていた