電源回路は6フェーズ構成のフルデジタル電源「DigiPower」

ゲーミングモデルではないものの、同様のブラックとレッドのカラーリングを採用する「H110M Combo-G」。電源周りも十分な信頼性が確保された、侮れない廉価モデルだ

「H110M Combo-G」の電源回路は、フルデジタル制御による「DigiPower」を採用。CPUやVcore、メモリに対し効率的かつ安定した電圧を供給できる。また電源フェーズは、廉価モデルとしては十二分な6フェーズ構成で搭載。基板には湿度に強い「High Density Glass Fabric PCB」（高密度ガラス繊維PCB）が採用されている。

電源フェーズはミドルレンジ級といえる6フェーズ構成で、高負荷時でも効率よく安定した電圧を供給可能。コンデンサも通常より安定性が高く長寿命なモデルが実装されている
MOSFETを冷却する矢じりのようなデザインの赤いヒートシンク。ゲーミングモデルと共通のデザインが採用されている	湿度に強い高密度ガラス繊維を織り込んだ「High Density Glass Fabric PCB」を採用。湿気が原因となるショートからマザーボードを守ってくれる

Skylake対応の廉価版チップセット「Intel H110」を搭載

「H110M Combo-G」が搭載するチップセットは、Skylake対応の最廉価チップである「Intel H110」。CPUの倍率変更やSLI、RAIDなどの上位機能がオミットされており、よりライトかつリーズナブルなマシン構築に向く。SATAやUSBのポート数も控えめながら、必要十分はしっかり確保されている。

搭載チップは、IntelがSkylake向けのエントリーチップとしてリリースした「Intel H110」。OCやSLIといった上位機能に対応しないほか、SATAなどのポート数も抑えられている
低発熱なため、シンプルな形状のヒートシンクを採用する。ヒートシンクの接地面にはサーマルシートが貼られ、2箇所でネジ止めされていた