Intel H170チップ採用の廉価モデル「GA-H170M-D3H」

GIGABYTE「GA-H170M-D3H」実勢価格12,000円前後（2015年12月現在） 製品情報（GIGABYTE）

GIGABYTEでは、Intel H170チップを採用する下位モデルとして「GA-H170M-D3H」もラインナップ。CPUやメモリのオーバークロック機能こそ非対応となるが、ストレージや拡張スロットの構成はほぼ同等、マルチグラフィックスも2-WayまでのAMD CrossFire Xに対応する。それでいて価格は約3,000円安価なことから、定格運用を前提にしているならこちらを選択するといいだろう。なおこのモデルにもDDR3×4に変更したバリエーションモデル「GA-H170M-D3H DDR3」が用意される。

高負荷時でも安定動作を可能にする6フェーズ電源回路

PCの安定性を司る上で最も重要なCPUソケット周り。「GA-Z170M-D3H」では高品質コンポーネントによる電源回路に加え、「15μ厚金メッキピン」を採用する

基板サイズが制限されるMicroATXマザーボードでは、大幅に縮小されることが多い電源回路だが、「GA-Z170M-D3H」ではミドルレンジ並の6フェーズ回路を搭載。さらに冷却用の大型ヒートシンクや、ピンの腐食・接点不良の心配がない「15μ厚金メッキピン」を使用することで、安定性とオーバークロック耐性を高めている。

「ULTRA DURABLE」のロゴがデザインされた大型のヒートシンク。高負荷時でもMOSFETの発熱を抑え安定動作を可能にする
MOSFET冷却用のヒートシンクを取り外したところ。電源回路はCPUソケット左側に4フェーズ、上側に2フェーズを備える
1フェーズあたりチョークコイルは1基、MOSFETはハイサイドとローサイドを1基ずつ搭載する	コンデンサは耐久性が高く、液漏れの心配がない「固体コンデンサ」を採用
MOSFET冷却用のヒートシンクは2本のプッシュピンで基板に固定。内側をフィン状にすることで放熱面積を稼いでいる	電源回路を制御するのは、4+3のマルチフェーズに対応するPWMコントローラIntersil「ISL95856」