最終更新日 2024年11月21日 23:34
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エルミタ的一点突破 Vol.40
2016.04.28 更新
文：GDM編集部 松枝 清顕 / 池西 樹
次に、メモリスロットクリアランスをチェックしてみたい。サイドフロー型ヒートシンクの場合、メモリスロットを避ける”ナローデザイン”の薄型放熱フィンが流行だ。一方で「KABUTO 3」のようなトップフローの場合、ヒートパイプである程度ヒートシンクを高い位置まで持ち上げ、クリアランスを確保する事になる。
今回搭載テストには、CORSAIR Dominator Platinum Series「CMD16GX4M2B3000C15」を用意した。トップバーと大型アルミニウム製ヒートシンクを装着した、お馴染みのフラッグシップモデル。高さは55mmだが、「KABUTO 3」はこれをクリア。4本のスロットすべて装着できるだけのクリアランスが確保されていた。
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| メモリスロットの上部から「KABUTO 3」までの距離は実測で約55mm。実際にはスロットに挿さる基板の接点部分があるため、55mm+αのメモリが搭載できる | |
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| 搭載テストには、CORSAIR Dominator Platinum Series「CMD16GX4M2B3000C15」を用意。大型ヒートシンクを装着した高さ55mmのメモリながら、装着は可能 | |
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| 「KABUTO 3」とメモリはギリギリで接触していない。ただしメモリは「KABUTO 3」を搭載する前に挿しておく必要がある | |
