フェーズ数だけじゃない。コンポーネントにもこだわる電源回路

最高TDP165WのBroadwell-EPにも対応する「X99 Taichi」。電源回路には「Super Alloy」準拠の高品質コンポーネントで固められた12フェーズ回路を搭載

メインストリーム向けに比べて、消費電力が大きいCPUが揃うLGA2011v3プラットフォーム。「X99 Taichi」では、これらハイエンドCPUに安定した電力を供給するため、Intel X99 Expressマザーボードでは最高峰となる12フェーズのデジタル電源回路を搭載する。さらに飽和電流を従来の3倍に高めた「プレミアム60Aパワーチョーク」や、2つのシリコンダイを1つのMOSFETに統合した「ウルトラデュアル N MOSFET」、820μFと100μFの2種類の「ニチコン製12Kプラチナコンデンサ」など、実装コンポーネントにもこだわることで、電源回路の発熱を最小限に抑え、オーバークロック耐性を高めている。

各種コンポーネントが整然と並ぶCPUソケット周り。両サイドにメモリスロットが来るため電源回路はソケット上部にまとめて配置されている
電源回路には、MOSFETを冷却するため大型のヒートシンクを実装
CPUクーラーとの干渉を抑えるため、CPUソケット周りのコンポーネントはローハイトのものを採用
ヒートシンクを取り外したところ。1フェーズあたり、チョークコイル、コンデンサ、MOSFETはいずれも1基ずつ搭載する
Intersil製PWMコントローラ「ISL6369」	MOSFET冷却用のヒートシンクは2本のネジで基板に固定されていた