ハイエンドCPUの安定動作を可能にする8フェーズ電源回路

電源回路の設置スペースが限られることもあり、低価格モデルでは6フェーズの製品もあるIntel X99 Expressマザーボード。しかし、「X99A TOMAHAWK」では安定性を重視して8フェーズの電源回路を搭載する。また電源効率を30％、電流容量を40％改善した「Titanium Choke」や、10年以上の製品寿命を持つ固体コンデンサ「DARK CAP」など、「ミリタリークラス5」準拠の高品質コンポーネントを採用。これによりTDP140WのBroadwell-Eはもちろん、TDP165Wのサーバー向けCPU Broadwell-EPの安定動作も可能にしている。

左右レバーの大掛かりな固定方式を備えるLGA2011v3。CPUはコンシューマ向けCore i7シリーズの他、Xeon E5-1600 / 2600（v3 / v4）シリーズに対応する
電源回路のヒートシンクを取り外したところ。電源回路は8フェーズ構成
「ミリタリークラス5」準拠の「Titanium Choke」と「DARK CAP」を採用	基板表面には1フェーズあたり3基のMOSFETを搭載
基板の裏面にも1フェーズあたり2基のMOSFETを搭載
MOSFETを冷却するヒートシンクには熱伝導シートが貼り付けられていた	PWMコントローラはIntel VR12.5 / VR12に準拠するIntersil「ISL6388」

LGA2011v3対応チップセットIntel X99 Express

チップセットはLGA2011v3に対応するIntel X99 Expressの1チップ構成。チップセットが搭載するインターフェイスは、SATA3.0（6Gbps）が計10ポート、USBはUSB3.0×6、USB2.0×8の計14ポートで、オーバークロック機能にも対応。またチップセットのPCI-Expressはリビジョン2.0 / 8レーンのため、「Turbo M.2」「Turbo U.2」はいずれもCPUのPCI-Expressレーンに接続される。

メモリコントローラなど、ノースブリッジの機能は基本的にCPUへ統合されているため、チップセットは1チップ構成
LGA2011v3プラットフォームに対応するIntel X99 Express。製造プロセスは32nm、TDPは6.5W、PCI-Expressのリビジョンは2.0で、8レーンを備える
2色に色分けされたチップセットヒートシンク。サイズは実測W60×D85mmで、基板には4本のネジで固定されていた