最終更新日 2024年11月21日 23:29
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エルミタ的速攻撮って出しレビュー Vol.520
2016.10.21 更新
文：GDM編集部 池西 樹
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| 続いてカードからVGAクーラーを取り外し、熱効率を最適化したというヒートシンク構造をチェックしていこう | |
基板ほぼ全面を覆うヒートシンクは、主にGPUの冷却を受け持つ前方フィンと、電源回路の冷却を受け持つ後方フィンの2ブロック構成。後方フィンにはGPUコア用の銅製受熱ベースに加え、電源回路の熱をヒートシンクに移動するアルミニウムプレート一体構造「Unibody Heatsink」を採用。さらに熱効率を従来から30％高めた高性能ヒートパイプ「Composite Heatpipe」を搭載することで、放熱効果を高めている。
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| 計6本のネジで固定されているオリジナルVGAクーラー。ヒートシンクは2ブロック構成 | |
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| 銅製受熱ベースにはφ6mm×4本の「Composite Heatpipe」を搭載。うち3本は前方、残り1本は後方フィンを貫通 | |
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| 基板上のコンポーネントに干渉しないようデザインされた前方ヒートシンク。3本のヒートパイプは等間隔に配置 | |
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| 後方ヒートシンクにはGPUコア用の銅製受熱ベースと電源回路用のアルミニウムプレートを搭載 | |
