エルミタ的「編集部で使ってみた」
2016.11.05 更新
文:GDM編集部 池西 樹
広大な帯域幅と最新プロトコルの対応により、SATA3.0(6Gbps) SSDを遥かに超える転送速度を実現したNVMe SSD。それに伴い発熱も大幅に増加。常に安定したパフォーマンスを発揮するには、冷却対策が重要なのはこれまでの検証からも明らかだ。しかし、専用の冷却アイテムはaqua computer「kryoM.2」や、「Alphacool HDX」などごくわずか。いずれも現在は国内入手が難しく、より導入が簡単で効果的な冷却方法を模索している人は多いことだろう。
高速な転送速度の代わりに発熱問題を抱えるNVMe SSD。今回の検証では簡単で効果的な冷却方法を検討する |
そこで今回は4種類の汎用ヒートシンクと自作ヒートプレートを使い、NVMe SSDを冷却。どの程度温度が下がるのか?サーマルスロットリングを防ぐことができるのか?検証していくことにしよう。
4種類の汎用ヒートシンクと自作ヒートプレートを使いNVMe SSDの冷却に挑戦 |
今回の検証では株式会社アイネックス協力のもと、4種類の汎用ヒートシンクを借り受け検証を行う。いずれも現在発売中のモデルで入手性は良好。価格も安価なことから、手軽に導入することができる。
「HM-19A」販売価格税込650円前後(製品情報) |
今回使用するヒートシンクの中では最も小型となるW15×D15×H8mmサイズのアルミニウム製ヒートシンク。表面はブルーのアルマイト加工済みで、裏面には熱伝導テープがあらかじめ貼り付けられている。ちなみに今回の検証ではコントローラのみに使用しているが、4個入りのためNANDフラッシュやキャッシュメモリの冷却もこれ1つでまかなうことができる。
「HM-17A」販売価格税込400円前後(製品情報) |
「HM-19A」より一回り大きいW20×D20×H6mmサイズのアルミニウム製ヒートシンク。高さが6mmと低いため、拡張カードとの干渉を最小限に抑えることができる。表面は銅メッキ加工済みで、こちらも裏面には熱伝導テープがあらかじめ貼り付けられている。
「YH-3020A」販売価格税込550円前後(製品情報) |
放熱性を重視した背高デザインのチップ用ヒートシンク。素材は高純度アルミニウムで、本体サイズはW30×D30×H20mmとやや大柄。グラフィックスカードなどの拡張カードと干渉する可能性があるため、M.2スロットの位置をあらかじめチェックしておく必要がある。なお本モデルには貼り付け式の熱伝導シールが付属する。
「YH-3820A」販売価格税込600円前後(製品情報) |
「YH-3020A」と同じ、高純度アルミニウムを採用した背高デザインのチップ用ヒートシンク。本体サイズはW38×D38×H20mmとさらに大型化されているため、マザーボード上のコンポーネントとの干渉にも注意したい。