「M.2F-PCIE」の冷却性能を各種ベンチマークで確認

ここからは実際のベンチマークを実行し、その冷却性能を確認していく

SSDの組み込みが完了したところで、ここからはベンチマークテストを実行し、その温度とパフォーマンスへの影響を確認していこう。使用するSSDはIntel「600p」シリーズの256GBモデル「SSDPEKKW256G7X1」で、プラットフォームは現行最も標準的なLGA1151を採用。また帯域幅がボトルネックにならないよう、「M.2F-PCIE」はCPU直結のPCI-Express3.0（x16）スロットに接続している。なお詳細なテスト環境は以下の表の通り。

「CrystalDiskMark 5.1.2」では約35℃温度が低下。転送速度は300MB/sec向上

「M.2F-PCIE」クーラーなし	「M.2F-PCIE」クーラーあり
「M.2F-PCIE」クーラーなし
「M.2F-PCIE」クーラーあり

まずは「CrystalDiskMark 5.1.2」のテスト結果から確認していこう。今回はデータサイズ32GiB、繰り返し回数9回の最も負荷の高い設定を2回連続で実行しているが、クーラー非搭載時はベンチマーク実行とともに一気に温度が上がり、平均で70℃前後、最高75℃を計測。これによりサーマルスロットリングが発生し、シーケンシャル読込1,200MB/sec、書込470MB/sec前後でスコアが頭打ちとなる。一方クーラー搭載時は平均で35℃前後、最高でも39℃までしか温度が上がらず優秀な結果。サーマルスロットリングも一切発生せずシーケンシャル読込は約300MB/secもスコアが向上した。

「M.2F-PCIE」クーラーなし時のサーモグラフィ結果

「M.2F-PCIE」クーラーあり時のサーモグラフィ結果

またテスト実行中のサーモグラフィを確認すると、クーラー非搭載時はコントローラ部分は最高76.7℃、NANDフラッシュ部分は最高64.8℃で、いずれもかなり温度は高い。しかしクーラーを取り付けるとコントローラは最高46.1℃、NANDフラッシュも最高37.4℃まで低下し、ファンのエアフローにより、周辺コンポーネントもシッカリと冷却されていた。