エルミタ的速攻撮って出しレビュー Vol.545
2017.02.20 更新
文:エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
CPUに必要な電力を素早く供給するデジタル電源「Digital Power+」を採用するBIOSTAR「Z270GT9」。MOSFETには大型のヒートシンクを搭載し、オーバークロック耐性にも期待がかかる |
スペックの確認ができたところで、ここからは画像による検証を進めていこう。ハイエンドモデルで特に重要な電源回路は、IR製PWMコントローラをベースにしたデジタル電源「Digital Power+」を採用。またハイサイドMOSFET、ローサイドMOSFET、ドライバICを統合した高効率チップ「PowIRstage IC」や、電力損失の少ない「Super Durable Ferrite Choke」などを組み合わせることで、CPUに必要な電力を正確かつ迅速に供給。高負荷時の安定性を高めるとともに、CPUを限界までチューニングすることができる。
搭載するチップセットはもちろん、Intel 200シリーズ最上位のIntel Z270。24レーンの豊富なPCI-Express3.0を備え、NVMe SSDは最大3台まで搭載可能。またCPUコア倍率の変更にも対応するため、“K”シリーズのCPUを組み合わせれば、比較的簡単にオーバークロックに挑戦することができる。
Intel 200シリーズ最上位チップセットIntel Z270。冷却用のヒートシンクを搭載するため、周辺には主だったICは実装されていない | |
実測W52×D74×H6mmの薄型ヒートシンク。「RACING」のロゴにはRGB LEDが内蔵される |