ASRock「Fatal1ty X370 Gaming K4」 市場想定売価税込21,000円前後（発売中） 製品情報（ASRock）

IPCが大幅に向上。最新「Zen」アーキテクチャを採用するRyzen

3月3日に発売が解禁されたAMDの新CPU「Ryzen」。コアマイクロアーキテクチャには約6年ぶりに刷新された「Zen」を採用。浮動小数点ユニットの統合、OPキャッシュの実装など内部設計の見直しや、1つの物理コアを論理的に2コアに見せかける「SMT」（Simultaneous Multithreading）など最新機能を追加することで、従来の「Excavator」アーキテクチャからIPC（Instructions Per Clock）は実に40％向上。これまでIntelの独壇場だったハイエンドクラスでも十分に戦える性能を実現しているのが特徴だ。

IPCの大幅な向上により、Ryzen 7 1800Xでは同じく8コア/16スレッド対応のCore i7-6900を超えるパフォーマンスを発揮するという

製品ラインナップは、3.6GHz駆動の「Ryzen 7 1800X」を筆頭に、3.4GHz駆動の「Ryzen 7 1700X」、3.0GHz駆動の「Ryzen 7 1700」の計3モデル展開。いずれもコア数は物理8コア/論理16コアで、Intel TurboBoostと同様のブーストクロック機能「Precision Boost」を搭載する。

TDPは「X」モデルが95W、無印モデルは65Wに設定。ちなみに「X」モデルは、パワーリミット値（最大128W）を超えず、冷却性能に余裕がある場合、ブーストクロック以上に動作クロックを引き上げる「Extended Frequency Range」（XFR）に対応。つまり高冷却なクーラーを使えばさらに高クロック動作が期待できるというワケだ。なおRyzen 7シリーズはいずれも倍率ロックフリーのため、手動オーバークロックはすべてのモデルで行うことができる。

内部設計の大幅な改善に伴い、RyzenではプラットフォームもこれまでのSocket AM3+からSocket AM4に、チップセットも「AMD 300」シリーズへと変更された。チップセットレベルで初めてUSB3.1 Gen.2に対応する他、圧倒的なパフォーマンスから人気のNVMe SSDにも正式対応。古さが目立っていた「AMD 9」シリーズからチップセットの機能も一気にアップグレードされ、システム全体として非常に魅力的なプラットフォームと言えるだろう。

チップセットのラインナップは一般的なコンシューマ向けが「AMD X370」を筆頭に「B350」「A320」の3種。さらにNUCのようなコンパクトPC向けSFFフォームファクタ用に「X300」「A300」の2種の計5モデル展開。なお各チップセットの違いについては以下の表を参照頂きたい。