高品質コンポーネントで構成されるデジタル16フェーズ電源

PCの安定性を司る電源回路には、Socket AM4マザーボードでは最高峰となる16フェーズ回路を搭載。PWMコントローラはIR製デジタルICで、標準的なチョークコイルの3倍の飽和電流を備える「プレミアム60Aパワーチョーク」や、ダイを積層し、効率を高めた「デュアルスタックMOSFET」、製品寿命12,000時間の「ニチコン製12Kプラチナコンデンサ」など、ASRock厳選の高品質コンポーネントを採用する。

フェーズ数だけでなく、搭載コンポーネントや冷却にも配慮した電源回路
「デュアルスタックMOSFET」を使用するため、16フェーズながら電源回路の占有スペースは最小限に抑えられている
フェライトコアチョークは飽和電流60Aの「プレミアム60Aパワーチョーク」を採用
PWMコントローラはデジタル制御に対応するIR「IR35201」を搭載
	2つのMOSFET用ヒートシンクはφ6mmのヒートパイプで連結されていた

Socket AM4向け最上位チップセットAMD X370

チップセットはSocket AM4向け最上位のAMD X370を採用。AMD 300シリーズでは唯一CPUのPCI-Express3.0レーン分割に対応し、マルチグラフィックスはNVIDIA SLI/AMD CrossFire Xの両方をサポート。またCPUのオーバークロックも可能だ。

チップセットには、太極図をモチーフにした「Taichi」ロゴの一部が印刷された薄型ヒートシンクを搭載
ヒートシンクのサイズは実測W55×H80mm。なおチップセット接触部には熱伝導シートが貼り付けられていた
AMD 300シリーズ最上位チップセットAMD X370。USB3.1 Gen.2は2ポートで、PCI-Express2.0を8レーン備える