最終更新日 2025年1月19日 8:02
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エルミタ的速攻撮って出しレビュー Vol.567
2017.05.16 更新
文：エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
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| 電源回路にはリアインターフェイスカバーと同じ、カーボンデザインの専用ヒートシンクを搭載 | |
PCの安定性・オーバークロック耐性に大きな影響を与える電源回路。「X370 GAMING PRO CARBON」では、「ミリタリークラス4」に準拠する高品質コンポーネントによる10フェーズ回路を搭載。さらに発熱の多いMOSFETには大型のヒートシンクを実装し、CPUクーラーの風を利用して効率的に冷却することで安定性を高めている。
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| CPUソケット左側に配置された8フェーズ回路。ヒートシンクのサイズは実測100×30mm（最長部） | CPUソケット上側の電源回路は2フェーズ。こちらのヒートシンクサイズは実測85×22mm（同） |
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| MOSFET冷却用のヒートシンクを取り外したところ。ヒートシンクの接触面には熱伝導シートが貼り付けられていた | |
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| 「DARK CAP」「DARK CHOKE」など、「ミリタリークラス4」準拠の高品質コンポーネントを採用 | |
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PWMコントローラはAMD SVI2に準拠するRichtek「RT8894A」 |
チップセットはSocket AM4向け最上位のAMD X370を採用。CPUのオーバークロックに加え、AMD 300シリーズでは唯一PCI-Express3.0レーン分割に対応するのが特徴だ。
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| 「Mystic Light」で制御できるRGB LED機能を内蔵するチップセット用ヒートシンク。サイズは実測で60×78mm（最長部） | |
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| AMD 300シリーズ最上位チップセットAMD X370。同シリーズでは唯一CPUのPCI-Expressレーン分割に対応する | |
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| チップセット用のヒートシンクは2本のネジで基板に固定 | チップセットヒートシンクの下にはLED用ピンヘッダが用意されていた |
