3,200MHzの高クロック動作に対応するDDR4メモリスロット

メモリスロットは、デュアルチャネル対応のDDR4×4本、最大容量は64GBで、他の回路から独立・最適化した配線設計「DDR4 Boost」により最高3,200MHzの高クロック動作が可能。さらにメモリスロットは着脱が容易な両側ラッチ方式で、メタル製ガードと接地ポイントを増やした「DDR4 Steel Armor」仕様。装着時の基板のたわみを防止するとともに、過電流やEMIを防ぐ効果もあり、クリアな信号伝達ができるという。

取り外しが楽に行える両側ラッチのメモリスロット。CPUソケット側からDIMMA1/DIMMA2/DIMMB1/DIMMB2の並びで、1枚で運用する場合はDIMMA2を、2枚の場合はDIMMA2/DIMMB2を使用する
	メモリ用電源回路にも「ミリタリークラス4」準拠の高品質コンポーネントを採用
「Click BIOS 5」には1,333～3,200MHzの8段階のメモリクロックが用意されていた

また「X370 GAMING PRO CARBON」では、Intel向けのメモリプロファイル「XMP」をAMD環境で使用できる「A-XMP」機能を搭載。複雑なタイミング設定をすることなく、オーバークロックメモリを最適化できる。

「A-XMP」機能を有効にするには「Click BIOS 5」の左上にある「A-XMP」ボタンをクリックするだけ。XMPプロファイルを元にメモリ設定が最適化される

最大2台のNVMe M.2 SSDを同時に利用可能

M.2スロットは帯域幅32Gbps（Ryzen搭載時）の「Turbo M.2」と、帯域幅20GbpsのM.2を備え、M.2 SSDを2台同時に使用可能。また前者にはオリジナルヒートシンク「M.2 Shield」が付属し、発熱の大きいNVMe SSDを効率的に冷却できるのも特徴だ。なお「M.2 Shield」についてはこちらのレビューに詳しいので合わせて参照頂きたい。

PCI-Express3.0（x4）接続（Aシリーズ/Athlon搭載時はPCI-Express3.0（x2））の「Turbo M.2」スロットには「M.2 Shield」を標準装備。フォームファクタはM.2 2242/2260/2280/22110に対応する
下段のM.2スロットはPCI-Express2.0（x4）接続。帯域幅は20Gbpsのため、こちらも比較的高速な動作が期待できる。フォームファクタはM.2 2242/2260/2280に対応する
「M.2 Shield」はM.2 2242/2260/2280フォームファクタに対応。裏面には熱伝導シートを貼り付け
「M.2 Shield」は、直上のグラフィックスカードと干渉しないようデザインされている
SATA3.0（6Gbps）は計6ポート。なおM.2（Turbo M.2）の利用状況によってポートに制限があるため注意しよう