「ミリタリークラス4」コンポーネントによる6フェーズ電源回路

「ミリタリークラス4」コンポーネントによる6フェーズ電源回路。発熱の多いMOSFETにはメタル製のヒートシンクを搭載する

「B350 TOMAHAWK」の概要を把握したところで、パッケージより製品を取り出し画像による検証を進めていこう。まずはPCの安定性を司るCPUソケット周りから。電源回路は6フェーズ構成で、ESR（Electron Spin Resonance：等価直列抵抗）の低い「Dark Cap」や、特殊コア設計により優れた電力効率を誇る「Dark Choke」など、「ミリタリークラス4」に準拠する高品質コンポーネントを採用。さらに発熱の多いMOSFETには、大型のメタル製のヒートシンクを実装することで冷却性能を高めている。

CPUソケット左側には4フェーズの電源回路を搭載。CPUソケットとのクリアランスも十分設けられている	CPUソケット上側には2フェーズの電源回路を搭載。こちらにもメタル製のヒートシンクを備える
コンデンサは10年以上の耐久性を誇る「Dark Cap」で、チョークコイルには発熱の少ない「Dark Choke」を採用
電源回路のヒートシンクを取り外したところ。ソケット左側には1フェーズあたり3基、上側には4基のMOSFETを搭載する
PWMコントローラはAMD SVI2に準拠するRichtek「RT8894A」	CPUクーラー用のバックプレートはスチール製。大型のCPUクーラーを搭載した場合でも基板が歪む心配はない

AMD 300シリーズのミドルレンジAMD B350チップ採用

搭載するチップセットは、Ryzen向けミドルレンジチップAMD B350。CPUのPCI-Express3.0レーン分割は非対応となるが、CPUのコア倍率変更は可能。ストレージはSATA3.0（6Gbps）×4とPCI-Express3.0（x4）接続のNVMe SSDをサポートし、SATA RAID機能は0/1/10に対応する。

チップセットには電源周りと同じメタル製のヒートシンクを搭載

AMD 300シリーズのミドルレンジチップAMD B350。PCI-Express3.0のレーン分割ができないため、マルチグラフィックスはAMD CrossFire Xのみ対応する