「Super Alloy」コンポーネントによるデジタル8フェーズ電源回路

スペックの概要を把握したところで、ここからは、画像による検証を進めていこう。PCの安定性・信頼性を司る電源回路には、ハイエンドモデルに匹敵するデジタル制御の8フェーズ回路を搭載。さらに2つのシリコンダイを積層させた高効率MOSFET「Dual-N MOSFET」や、飽和電流を最大3倍に高めた「Premium Power Choke」、最低12,000時間以上の製品寿命を謳う高耐久固体コンデンサ「Nichicon 12K Black Caps」など、「Super Alloy」準拠の高品質コンポーネントを採用する。

基板のほぼ中央に鎮座するSocket AM4。周辺には8フェーズの電源回路を備え、最上位Ryzen 7 1800Xを含むTDP 95WまでのCPUに対応する

CPUソケット左脇には6フェーズの電源回路を搭載。限られたスペースながらMOSFETには冷却用のヒートシンクを実装する

MOSFETのヒートシンクを取り外したところ。MOSFETは1フェーズあたり1基搭載する

CPUソケット上側の2フェーズ電源回路。こちらは各フェーズあたり2基のMOSFETを備える

PWMコントローラはAMD SVI 2.0に対応するIntersil製デジタルPWM「ISL95712」	安定した電力供給のためCPU補助電源コネクタは8pin×1を搭載

MOSFET用のヒートシンクは2本のバネ付きネジで基板に固定されていた

Ryzenシリーズに対応する最上位チップセットAMD X370

チップセットは、CPUのPCI-Express3.0（x16）レーン分割によるマルチグラフィックスと、倍率変更によるオーバークロックに対応する、Ryzen向け最上位AMD X370の1チップ構成。また電源回路のMOSFETと同じ、レッドカラーのアルミニウム製ヒートシンクを搭載し、冷却性能を高めている。

チップセットはPCI-Express3.0（x16）スロット直上に配置。冷却のため「ASRock FATAL1TY」ロゴがデザインされたアルミニウム製ヒートシンクを搭載する

AMD 300シリーズ最上位チップセットAMD X370。シルク印刷から台湾製であることが確認できる

実測37×22mmのコンパクトなチップセットヒートシンク。裏面には熱伝導用シートが貼り付けられていた