サーバークラスのコンポーネントを採用する10フェーズデジタル電源回路

TDP180WのRyzen Threadripperを安定動作させるためには、CPUソケット周りの設計がとても重要だ

ハイエンドCPUらしく消費電力が大きいRyzen Threadripper。安定動作させるには、マザーボードの品質、特にCPUの電源回路が重要な要素になる。そこでGIGABYTEでは、正確な電力供給ができるIR製「第4世代デジタルPWMコントローラ」と、高効率・低発熱な統合MOSFET「第3世代PowIRstageコントローラ」を組み合わせた10フェーズ電源回路を搭載。さらにサーバーグレードの高耐久コンポーネントや、大型のヒートシンクを実装することで発熱を最小限に抑え、安定性を高めている。

CPUソケットはピン数4,096本の大型なSocket TR4。さらにソケット両脇に4本ずつ計8本のメモリスロットを備えるため、メインストリーム向け製品に比べると実装密度は圧倒的に高い

電源回路はCPUソケット上部と、メモリソケットの左脇に配置

CPUソケット上部には8フェーズの電源回路を搭載

メモリスロットの左脇には2フェーズ分のCPU電源と3フェーズ分のメモリ電源を搭載

PWMコントローラは8フェーズに対応するデジタルPWM「IR35201」	MOSFETは、ハイサイド・ローサイドとドライバを統合した「IR3556M」

メモリソケット脇にもPWMコントローラ「IR35201」を搭載	2つのヒートシンクはヒートパイプで連結。サイズはCPUソケット上部が実測83×22mm、メモリスロット脇が実測106×25mm

CPUソケット裏面にはFOXCONN製のメタルバックプレートを搭載。また電源回路部には多数のタンタルコンデンサを備える

Ryzen Threadripper専用チップセットAMD X399の1チップ構成

チップセットはRyzen Threadripper専用に開発されたAMD X399の1チップ構成。倍率変更によるオーバークロックや、最高4-Wayのマルチグラフィックスに対応。またUSB3.1 Gen.2やNVMe SSDなど最新インターフェイスをサポートし、CPUだけでなくグラフィックスやストレージにもこだわったハイエンドPCを構築できる。

チップセットには、LED機能を備える「AORUS」ロゴがデザインされたヒートシンクを実装

チップセットヒートシンクは4本のネジで基板に固定。電源やLED制御用の4ピンコネクタが接続されていた

Ryzen Threadripper専用チップセットAMD X399。シルク印刷から台湾製であることが確認できる