USB周りを中心にオンボードのチップを確認

リアインターフェイスでも確認できたが、USB周りが充実している点は「X399 GAMING PRO CARBON AC」のウリの1つ。USB3.1 Gen.2は、チップセットのフロント用Type-Cピンヘッダに加え、リアポートにはPCI-Express3.0（x2）接続のASMedia Technology製「ASM3142」によるType-A/Type-Cを搭載。帯域幅は16Gbpsと余裕があるため、2台のデバイスを同時に使用した場合でも高速なデータ転送が可能だ。そのほか、PCI-Express3.0対応のレーンスイッチチップや、USB3.1 Gen.1リピーターチップなどASMedia Technology製のものが多く実装されている。

PCI-Express3.0対応のレーンスイッチチップASMedia Technology製「ASM1480」	ギガビットLANコントーラはIntel製「I211」を採用

USB3.1 Gen.2対応コントローラチップとしてASMedia Technology製「ASM3142」を搭載	2桁の7セグメントLEDのすぐ側にUSB3.1 Gen.2 Type-CコントローラチップであるASMedia Technology製「ASM1543」の姿も見える

USB3.1 Gen.1のリピーターチップにはASMedia Technology製「ASM1464」を搭載	「VR Boost」を搭載。VRヘッドセットに安定した信号を供給することが可能になる

LEDの光り方を切り替えるためのプッシュスイッチ	2つある「Mystic Light拡張ピンヘッダー」のうち1つにはカバーが取り付けられている

オーディオ回路のそばには、I/OコントローラチップであるNuvoton製の「NCT6795D-M」が実装されている	UEFIが収められたEEPROMのMacronix製「25U12873F」

CPUの電圧用となるマルチフェーズコントーラのInfineon Technologies製「IR35204」	3AのレギュレータチップのGreen Solution Technology製「GS7133」

また、VRヘッドセットを利用する際に問題になる、USBポートの信号損失を抑えるため「VR Boost」を搭載。よりクリーンで強い信号を送信できるようになり、安定かつ快適なVR体験が可能になる。