エルミタ的速攻撮って出しレビュー Vol.634

64層3D NANDで生まれ変わった、Intelの最新NVMe SSD「SSD 760p」検証

2018.02.07 更新

文：エルミタージュ秋葉原編集部池西樹

Intel SSD

主要コンポーネントはわずか4つ。片面実装のため干渉の心配なし

ここからは表面に貼られたスペックシールを剥がし、「SSD 760p」の256GBモデル「SSDPEKKW256GB」の詳細をチェックしていこう。ブラックのPCBに搭載される主要コンポーネントは、コントローラ、2枚のNANDフラッシュ、キャッシュメモリの4枚のみ。完全な片面実装のため、NUCなどの2層構造スロットやスロット部にコンポーネントのある製品でも干渉する心配はない。

Intel「SSD 600p」からNANDフラッシュが1枚減り、主要コンポーネントはわずか4枚。なおPCBのカラーはグリーンからブラックに変更された

「Intelロゴ」がプリントされた基板裏面。コンポーネントは一切搭載されていない

Silicon Motion製コントローラ。シルク印刷が確認できないため詳細は不明だが、おそらくNVMe 1.3に対応する「SM2262」だと思われる

NANDフラッシュはTLCタイプのIntel製64層3D NANDを2枚搭載。


DRAMキャッシュはNANYA製LPDDR3「NT6CL128M32BM-H2」。容量は512MBで、動作電圧は1.2V、クロックは1,600Mbps	コネクタはM.2 M-key。インターフェイスはPCI-Express3.0（x4）に対応する