同クラス最高峰の10フェーズ電源回路を搭載

コア数が増え電源回路への要求はよりシビアになったCoffee Lakeだが、クラス最高峰の10フェーズ回路を搭載する「H370 Pro4」ならまったく不安はない

これまでの4コアから6コアへとコア数が増えたCoffee Lake。TDPこそ大きな違いはないものの消費電力は確実に上昇しており、定格運用が前提のPCでも電源回路の良し悪しが重要になる。そこで「H370 Pro4」では、Intel H370チップを搭載するメインストリームモデルとしては最高峰となる10フェーズにおよぶ電源回路を搭載。さらに飽和電流50Aの「プレミアム50Aパワーチョーク」や、耐久性に優れる「固体電解コンデンサ」など、コンポーネントにもこだわることで安定性や信頼性を高めているワケだ。

基本的に1フェーズあたり「プレミアム50Aパワーチョーク」と「固体電解コンデンサ」が各1個、MOSFETが2個搭載されていた

CPUソケット右上に搭載されたPWMコントローラ「uP9521P」

表面積を拡大するため複雑な形状にデザインされた電源回路のヒートシンク。基板には2本のプッシュピンで固定されていた

Coffee Lake対応のメインストリームチップIntel H370搭載

「H370 Pro」が搭載するチップセットは、Coffee Lake向けメインストリームチップのIntel H370。最上位Intel Z370からCPUのオーバークロック機能やPCI-Express3.0レーンの分割機能が省略されている一方で、後発らしくUSB3.1 Gen.2に対応するなど一部強化されている機能もある。またチップセットのPCI-Express3.0レーンも20レーンと十分に確保されており、NVMe SSDによるRAIDの構築も可能だ。

Intel Z370より後発のチップセットということもあり、USB3.1 Gen.2ポートを標準装備するIntel H370。内蔵のPCI-Express3.0レーンは20レーンで、Intel Optane MemoryやNVMe SSD RAIDにも対応する

チップセットには実測50×80mmの薄型ヒートシンクを搭載。Intel H370の公称TDPは6Wと少ないので冷却能力には問題ないはずだ