第2世代Ryzenに最適化した「ハイブリッド・デジタル電源フェーズ設計」

エントリーからミドルレンジクラスの製品が揃うAMD B450チップ採用モデルの中では、トップクラスの充実した電源回路を搭載する

さて、ここからは編集部に届けられた評価サンプルを開封し、「B450 AORUS PRO WIFI」の各種機能をチェックしていこう。システムの安定性に最も影響を与える電源周りは、低発熱・長寿命化を追求し、第2世代Ryzenに最適化したという「ハイブリッド・デジタル電源フェーズ設計」による4（CPUコア部）+3（アンコア部）フェーズ回路を搭載。またCPUコア部の電源フェーズはインダクタ数を2倍に拡張することで負荷を分散し、より安定した出力を可能にしている。

さらにスイッチング損失が少なく低発熱な「Lower RDS(On) MOSFET」、大容量チョークコイル、固体コンデンサなどの高品質コンポーネントと、放熱性を高めた大型のメタル製ヒートシンクを組み合わせることで、耐久性と信頼性を高めているワケだ。

コンタクトピン1,331本のSocket AM4。なおRyzen 7 2700Xに付属する「Wraith Prism」や、単体発売されている「Wraith Max」以外のリテールクーラーを使う場合は、リテンションを外してネジ止めする必要がある

各種コンポーネントが整然と並ぶ美しい電源回路。CPUソケット左側と上側のMOSFETには、それぞれ大型ヒートシンクを搭載する

2つのヒートシンクはそれぞれ2本のプッシュピンで基板に固定されていた

ヒートシンクを取り外したところ。パッと見は11フェーズ回路に見えるが、実際には4+3フェーズ構成。ただしCPUの4フェーズはインダクタ数を2倍に拡張することで負荷を分散している

4+3フェーズに対応するAMD CPU向けPWMコントローラRenesas「Intersil ISL95712」

「Lower RDS(On) MOSFET」や大容量チョークコイル、固体コンデンサなどの高品質コンポーネントを採用する

Socket AM4向けミドルレンジチップセットAMD B450搭載

チップセットは、Socket AM4向けの新ミドルレンジAMD B450を搭載する。上位チップセットAMD X470から、PCI-Express3.0のレーン分割機能が省略。またUSB3.1 Gen.1やSATAなどのインターフェイス数に若干制限はあるものの、対応機能にはほとんど違いはない。さらにストレージ高速化技術「StoreMI」も無償で利用することができるため、NVIDIA SLIが不要であればその差を感じることはほとんど無いはずだ。

Socket AM4向けミドルレンジチップAMD B450。上位チップAMD X470との最大の違いはPCI-Express3.0のレーン分割機能の有無だ

2本のネジで固定されたチップセットヒートシンク。「AORUSイーグルロゴ」のRGB LEDは実際には基板上に実装されていた