Thermal Grizzly「TG-M2SSD-ABR」　市場想定売価税抜1,980円（発売中） 製品情報（親和産業）

熱伝導率8W/m・kの高性能サーマルパッドを採用するM.2ヒートシンク

ローエンドモデルでも1,500MB/sec前後、ミドルレンジ以上では3,000MB/secを超える圧倒的な転送速度を誇るNVMe M.2 SSD。一方で、発熱の多さや基板サイズの問題もあり放熱が難しく、常に安定したパフォーマンスを維持するには、しっかりとした冷却機構が必要になる。すでに一部のSSDやハイエンドマザーボードにはオリジナルヒートシンクが標準装備されているものもあるが、それ以外の製品ではいまだユーザーによる対処が必要だ。

薄型ヒートシンクと底面部の固定金具で構成される「TG-M2SSD-ABR」。組み込み時の高さはわずか10mmに抑えられている

今回取り上げる「TG-M2SSD-ABR」は、そんなNVMe M.2 SSDのために設計された専用ヒートシンク。周囲のコンポーネントとの干渉を抑えた薄型ヒートシンクモデルでは珍しいはめ込み式で、熱伝導率8W/m・kの高性能サーマルパッド「minus pad 8」を組み合わせることで、コンパクトながら優れた冷却性能を発揮することができるという。またヒートシンクと底面部の固定金具によりSSDを囲い込むことで、むき出しのコントローラやNANDフラッシュ、基板などを保護する効果も期待できる。

製品には底面部の固定金具とSSDの間に挟み込む0.5mm厚のものと、SSDとヒートシンクの間に挟み込む1.0mm厚の2枚の「minus pad 8」が付属する

対応フォームファクタはM.2 2280、材質はアルミニウムで、サイズは底面固定金具およびSSD組み込み時がW24×D75×H10mm、ヒートシンクがW21.5×D75×H4mm。サーマルパッド「minus pad 8」のサイズは、ボトム側がW20×D65×H0.5mm、トップ側がW20×D65×1.0mm。

実測85×147×22mmのコンパクトなブリスターパッケージを採用。裏面には10ヶ国語で製品の概要が記載されていた