エルミタ的速攻撮って出しレビュー Vol.740
2019.05.23 更新
文:pepe
装飾用のアルミニウムパネルを取り外すと、フロントはほぼ全面がメッシュパネルで覆われていた。さらに3基の140mm口径ファン(最高1,200rpm/PWM)を搭載し、ケース内に効率よくフレッシュなエアを取り込む仕組み。なおラジエターは標準で360mmサイズ、5.25インチベイを取り外せば最大420mmまでサポートする。
ヘアライン加工が施された装飾用のアルミニウムパネルを実装するフロント部。その左右から吸気用のメッシュパネルが確認できる |
アルミニウムパネルを外すと5.25インチオープンベイとメッシュパネルが姿を表す | メッシュパネルも着脱可能。冷却ファンは140mm口径ファン×3を標準装備 |
続いてケース背面を見てみよう。冷却ファンは140mm×1を標準装備し、8段ある拡張スロットの脇にも通気口が設けられている。また拡張スロットカバーにもスリットがデザインされ、できる限りエアフローを阻害しないように工夫されている。
トップに大型ラジエターを搭載できるよう、ケーストップからマザーボードのリアインターフェイスまでのクリアランスも十分に確保されている |
ケーストップのパネルはフロントと同じヘアライン加工のアルミニウム製で、エアフローを確保するためパターンカットが施されている。冷却ファンは標準で120/140mm×3、ラジエターは360mmサイズまで対応し、5.25インチベイを取り外すとこちらも最大420mmまでのラジエターをサポート。厚さも70mmまで対応しており、オールインワン水冷ユニットであれば現行ほぼ全ての製品を搭載できる。
エアフローを確保するためにパターンカットが施されたトップのアルミニウムパネル | トップは最大420mmラジエターまで対応するため、CORSAIR「H100i PRO RGB」の240mmサイズラジエターが小さく感じてしまう |
ちなみに「ZEFT X9E」に実装されているCORSAIR「H100i PRO RGB」で、ラジエターファンとマザーボードヒートシンクのクリアランスを確認したところ約20mmの余裕があった。これなら電源周りに大型のヒートシンクを搭載する、ハイエンドマザーボードを使用した場合でも干渉する心配はないだろう。
ラジエターに実装されているファンから、マザーボードのヒートシンクまでのクリアランスは約20mmだった |
最後にボトム部分を確認すると、フロントと同様、ほぼ全面がメッシュパネルのフィルターで覆われていた。フィルターはフロント側に引き出して取り外せるため、清掃も簡単に行える。またアルミニウムフットによって、実測約30mmかさ上げされており、通気口が塞がれる心配もない。
フロントからリアまでカバーする1枚の大型フィルターを搭載 | フィルターはケースフロント側に向かって丸ごと引き出すことができる |