DrMOSによる12+2フェーズデジタル電源回路を搭載

補助電源コネクタは8pin×1だが、電源回路自体はハイエンドモデルに見劣りしないリッチな構成だ

GIGABYTEのAMD X570マザーボードでは、エントリークラスに位置づけられる「X570 AORUS ELITE」。しかし、電源には品質に定評のあるIntersil製デジタルPWMコントローラと、高効率MOSFET「DrMOS」で構成される12+2フェーズのデジタル電源回路を搭載し、他社のハイエンドモデルと比較しても何ら遜色のない構成。

さらに大型のヒートシンクや、高耐久・低発熱な「Solid Pin Design」の電源コネクタ、放熱性に優れる「2x Copper PCB」など、厳選したパーツを採用することで、高負荷時の発熱を抑え、第3世代Ryzenシリーズの持つポテンシャルを引き出せるという。

上位モデルのような「Fin Array」設計ではないものの、MOSFETには大型のヒートシンクを搭載

ややチョークの配置が乱れているのは気になるところ。一方、MOSFETにはこのクラスでは珍しい「DrMOS」が採用され、12+2フェーズながら電源周りは比較的スッキリとした印象だ

PWMコントローラには、CPUが必要とする電力を素早く供給するIntersil製デジタルPWM「ISL69147」を搭載	ヒートシンクには、一般的な製品の2.7倍の伝達効率を誇る、厚さ1.5mm、5W/m・kの高熱伝導パッドを貼り付け

CPUの12フェーズ電源（合計14フェーズ）回路には、Intersilのフェーズダブラーを実装

AORUSロゴがデザインされたファン付きヒートシンクを搭載

世界初のPCI-Express4.0対応チップセット「AMD X570」を採用する「X570 AORUS ELITE」。AORUSイーグルがデザインされた冷却用ヒートシンクには、実測約40mm口径ファンが標準装備され、高性能化により発熱が増えたM.2 SSDもまとめて冷やすことができるよう配慮されている。

従来の2倍の帯域を実現したPCI-Express4.0に対応するAMD X570チップセット。「AORUS NVMe Gen4 SSD」などの対応SSDを使えば、単体で5,000MB/secクラスの高速ストレージ環境を構築できる

AORUSイーグルのプレートがデザインされたチップセットヒートシンク。40mm口径のファンを標準装備し、チップセットだけでなく周辺にあるM.2 SSDもまとめて冷却する