エルミタ的速攻撮って出しレビュー Vol.795
2019.11.13 更新
文:エルミタージュ秋葉原編集部 絵踏 一/撮影:松枝 清顕
2.5スロットの大型クーラー「WINDFORCE 3X」を備えた、オーバークロック仕様のGeForce RTX 2080 Ti搭載モデル |
組み込まれているグラフィックスカードは、GeForce RTX 2080 Ti搭載モデル「AORUS GeForce RTX 2080 Ti XTREME 11G」(型番:GV-N208TAORUS X-11GC)だ。現行のゲーミングシーンでは最上級のグラフィックスカードで、2K(60fps)~4K解像度のAAAタイトルを高画質設定でプレイできる実力を備えている。
コアクロック1,770MHz(リファレンス1,545MHz)、メモリクロック14,140MHz(同14,000MHz)のオーバークロック仕様で、GDDR6 11GBのビデオメモリを実装。標準で強力なオーバークロックがかかっているだけに、電源周りも16+3フェーズ構成という最高峰の堅牢設計だ。
補助電源コネクタは8pin×2仕様。重量級カードのため、先端には藤田製作所オリジナルのカスタマイズである“突っ張り棒”の支えが追加されている |
そしてその冷却機構には、100mm口径の3連ファンをスタックさせて配置した大型クーラー「WINDFORCE 3X」を搭載。複合金属を用いた「コンポジットヒートパイプ」をダイレクトタッチさせる方式で、ヒートシンクには冷却効率とノイズレベルを低減するフィンデザインを採用。また、強力なエアフローを生み出す3連ファンは、互い違いに回転して乱気流の発生を防ぐ「オルタネートスピニング」が用いられている。セミファンレス動作にも対応するため、ノイズも最小限だ。
さらに3連ファンとクーラー側面、金属製のバックプレートには、RGBイルミネーションを内蔵。「RGB Fusion 2.0」により搭載パーツと連動したライティング効果を設定できる。
マザーボードは、AMD X570チップセットを搭載するメインストリーム向けモデルの「X570 AORUS PRO」が採用されている。12+2フェーズ構成の強靭なデジタル電源回路を備え、ダイレクトタッチヒートパイプと大型の「Fins-Array ヒートシンク」で冷却する、優れた信頼性が自慢のモデルだ。
そしてAMD X570搭載モデル最大の魅力ともいえる、PCI-Express4.0に対応したヒートシンク付きのM.2スロットをデュアル実装。「AORUS GPC-01S」でもその仕様を活かし、最先端の超高速ストレージが組み込まれている。
第3世代Ryzenの機能をフルに活かせる、AMD X570チップ搭載マザー「X570 AORUS PRO」。堅牢な電源周りや優れた拡張性を備えた、「AORUS」シリーズのパフォーマンスモデルだ |
メモリスロットは、最大4,400MHzのオーバークロック動作に対応。さらにメモリスロットとグラフィックスカード用のPCI-Express4.0スロットは、それぞれ「Ultra Durable PCIe/Memory Armor」で補強された装甲仕様になっている。電源端子もソリッドメッキが施された高品質仕様と、全体的に信頼性重視の贅沢な設計が嬉しい。
さらにオーディオ機能は、S/N比120dBAのRealtek製ハイエンドIC「ALC1220-VB」ベースの高音質回路を搭載。ヘッドホンのインピーダンスを自動検知・最適化する「Smart Headphone Amp」機能を備えるほか、スタジオグレードのWIMA製コンデンサなど、いずれも高品質なコンポーネントで構成されている。
「X570 AORUS PRO」のバックパネルインターフェイス。IntelチップのギガビットLANのほか、USB3.2 Gen.2 Type-Cをはじめ多数のUSBポートを備えている |
そのほか、ネットワークには低遅延かつ信頼性に優れたIntelチップのギガビットLANを搭載。USB3.2 Gen.2対応のType-A/Type-Cポートを備えるなど、インターフェイスも充実している。I/Oパネルは一体型で、ビッグサイズのI/Oカバーを装備。I/Oカバーとオーディオ回路部分には、「RGB Fusion 2.0」連動のRGBイルミネーションも内蔵されている。