ケーブルレス設計の整然とした内部構造

内部構造を確認するため、ネジを外してユニットを分解する。いったいどのようなレイアウトになっているだろうか

外観を一通りチェックしたところで、次は「TOUGHPOWER GF1 ARGB 850W GOLD」を分解し、その中を覗いてみよう。まず初めに気がつくのは、ファン用ケーブルや入力部を除きケーブルのないスッキリした構造だ。これはケーブルレス設計「Zero Cable Platform」によるもので、モジュラー基板やドーターボードがメイン基板に直接半田付けされ、出力電力品質の改善や放熱性向上の効果を生み出している。

また、搭載パーツは日本製の105℃コンデンサをはじめ、いずれも高品質コンポーネントを採用。過電流保護（OCP）、過電圧保護（OVP）、低電圧保護（UVP）、過電力保護（OPP）、短絡保護（SCP）、過熱保護（OTP）といった、各種保護回路も搭載されている。

手前側に見えるのが、アドレサブルRGBファンに接続されていたケーブル。それ以外は回路上にケーブルがほとんど使われていない、独自の「Zero Cable Platform」が採用されている

各種ノイズフィルターを備えた入力部。奥側に見える小さいヒートシンクの部分が、一次側の整流回路だ	力率を改善するアクティブPFC回路

一次側の平滑回路には、日本ケミコン製の大容量105℃コンデンサが実装されている

直流電流を高周波に変換するスイッチング回路。発熱が大きいため、MOSFETは直接ヒートシンクに貼り付けられている	基板中央に実装された、入力電圧を変圧するメイントランス

メイントランス周辺に実装されていたコンデンサも、すべて日本メーカー製だ	直流出力に整流する二次側の整流回路。エネルギー損失を低減するため、メイントランスのかなり近くに実装されている

メイントランス脇に実装されている+5VSB回路用のサブトランス	制御用のスーパーバイザICは、Sitronix「ST9S429-PG14」

二次側の平滑回路付近。耐熱性能が高い固体コンデンサのほか、付近にも複数のコンデンサが実装されている

中央奥に実装されている、DC-DCコンバータ。高効率かつ安定した電圧出力を可能にしている

モジュラーコネクタも基板直付け仕様。リップルノイズを抑制するため、複数の固体コンデンサが実装されているのが分かる

アドレサブルRGBに対応する140mm口径の「Riing Duo 14 ARGB Fan」を搭載。背面スイッチによる切り替えで、セミファンレスのON/OFFを選択できる