「Super Durable Solid Cap」による6フェーズ電源回路

電源回路は「Super Durable Solid Cap」による6フェーズ構成。補助電源コネクタは8pinx1とやや控えめながら、TDP105WまでのCPUに対応する

製品の概要を把握したところで、ここからは評価サンプルをパッケージから取り出し、画像による検証を進めていこう。PCの安定性を司る電源回路は「Super Durable Solid Cap」による6フェーズ構成で、ソケット左側の4フェーズ分のMOSFETには冷却用のヒートシンクを標準装備。なおCPUはメインストリーム向け初の16コア/32スレッドに対応したRyzen 9 3950Xを含むTDP105Wまでのモデルをサポートする。

CPUソケット左側のMOSFETには、幅23mm、長さ70mmのヒートシンクがプッシュピンで固定されている

電源回路はCPUソケットの左側が4フェーズ、上側が2フェーズの計6フェーズ。エントリーからミドルレンジクラスのマザーボードとしては標準的な構成だ

電源回路のMOSFETは、フェーズあたり2基の「SM4364A」と1基の「SM4377」を搭載。またPWMコントローラは最大4（CPUコア）+3（SoC）フェーズ対応のIntersil「ISL95712」を採用する

ミドルレンジ向けチップセット「AMD B450」

「B450GT3」が搭載しているチップセットは、Socket AM4向けミドルレンジ「AMD B450」だ。最上位チップAMD X570と違いPCI-Express4.0に非対応となるほか、レーン数も削減されている。しかし自動オーバークロック機能「XFR2 Enhanced」「Precision Boost Overdrive」や、ストレージ高速化技術「StoreMI」、チップセットRAID機能などはサポートしており、このクラスの製品を使用するユーザーにとっては大きな影響はないはずだ。

チップセットにはプッシュピン固定の小型ヒートシンクを搭載

PCI-Express4.0に非対応となる分、発熱も少ない「AMD B450」。冷却が楽になるだけでなく、PC全体の消費電力も抑えることができる