マザーボードへの搭載手順

続いてマザーボードへの搭載手順を紹介しておこう。今回検証用に用意したマザーボードは、AMD X570チップセットを採用するSocket AM4マザーボードASRock「X570 Taichi」だ。ただし、異なるプラットフォームでも「Backplate」の組み立てと、使用する「Guide」および「Standoffs」を読み替えて貰えば、基本的な作業は同じ。戸惑うことなく組み込むことができるだろう。

なおヒートシンクの間からネジ止めをする必要があるため、軸の長いドライバーは必須。またイルミネーション機能を利用する場合は、5V/3pinコネクタを搭載したマザーボードを用意する必要がある。

プラットフォームごと決められた位置に、「Side Caps」を使い4つの「Nuts」を「Backplate」に固定

4つの「Nuts」を固定したら、中央に「Loading Blocks（AMD）」を装着	マザーボードに標準装備されているブラケットを外し、裏面から「Backplate」の位置をあわせる

4本の「Standoffs(A)」と「Washers」を使い「Backplate」を固定

「AMD Guide」を「Stand-off Nuts」で固定すればベース部が完成

「Fixing Bolts」を使って台座にヒートシンクを固定。なおドライバーは付属しないため、先端がマグネットタイプで、軸の長いドライバーを用意しておこう

「Fixing Bolts」は均等にテンションが掛かるよう、交互に少しずつ締め付けていく

「Fan Screws」を使い、ファンに「Fan Guides」を固定	ファンの横にある突起部分に「Fan Clips」を固定

2つのファンに「Fan Guides」と「Fan Clips」を固定したところ

2つのファンを「Fan Clips」でヒートシンクに固定。その後「PWM Fan ‘Y’ Cable」と「LED ‘Y’ Cable」で、ファンのコネクタをマザーボードに接続すれば作業は完了だ

ZALMAN「CNPS20X」のメモリスロットクリアランス

ZALMAN「CNPS20X」の搭載作業が完了したところで、メモリスロットのクリアランスを確認していこう。奥行きはヒートシンクだけで144mm、ファン搭載時には172mmに達することから、メインストリーム向けプラットフォームでは、間違いなく4本すべてのメモリスロットの上空は、CPUクーラーで覆われることになる。

メーカー提供資料によれば、8本のメモリスロットを搭載するハイエンドプラットフォームでも、リアインターフェイス側の2本以外は、すべてCPUクーラーによって覆われることになる

ただし、ヒートシンク自体のメモリクリアランスは高さ47mmで、ヒートシンクのないスタンダードなメモリ（全高約32mm）ならまったく問題なし。全高約46mmの比較的大型のヒートシンクを搭載するメモリでも、冷却ファンを通常時よりやや上側に設置することで、干渉なく実装することができた。

スタンダードメモリなら上部空間には余裕があり、ファンを取り外せばメモリの抜き差しも行うことができた	全高約46mmのヒートシンクを搭載するCFD「W4U3600HX1-8G」では、ファンを通常よりやや上側に配置する必要があった

ファンを上側に設置した場合、全高は実測約180mmに達する。サイドパネルと干渉する可能性があるため、大型ヒートシンクを搭載したメモリを使用するなら、PCケースのクリアランスもしっかり確認しておこう