余裕の給電能力を備えた10+2+1フェーズ構成のデジタル電源回路

まずはマザーボードにとって一際重要になる、電源周りからチェックを始めよう。ちなみにCPUソケットはSocket AM4で、チップレベルでは将来的なRyzenプロセッサにも対応するとされる

「MAG B550 TOMAHAWK」は「Core Boost」と呼称するデジタル電源回路を搭載しており、電源フェーズ数は上位モデルに引けを取らない10+2+1構成だ。さらに安定した電力を供給する、並列のデジタルVRM設計「Duet Rail Power System（DRPS）」を採用。メニーコアのハイエンドCPUを安定動作させる、優れた給電能力を備えている。

また、電源回路の冷却にはI/Oカバーまで繋がる「拡張型PWMヒートシンク」を装備。熱伝導率7W/mKのサーマルパッドでMOSFETに接し、効率よく放熱する仕様だ。

I/Oカバーを兼ねた大型ヒートシンク「拡張型PWMヒートシンク」。2つのヒートシンクは分割されており、それぞれ放熱面積を確保する複雑な形状にデザインされている

I/Oカバー部を含め、全金属製であることが分かる。なお、それぞれのヒートシンクに使用されているのは、通常より熱伝導率に優れた7W/mKのサーマルパッドだ

冷却機構を取り払い、電源回路をチェック。10+2+1フェーズ構成の回路が搭載されている

整然と配置されたチョークコイルとMOSFET。並列のデジタルVRM設計「DRPS」を採用し、安定した電力を供給する

基板の銅箔層を2倍にした2オンス厚銅箔層の6層PCBを採用。基板全体の放熱性を高め、オーバークロックなど高い電力負荷に対応する

最大20レーンのPCI-Express4.0をサポートする「AMD B550」

「TOMAHAWK」のロゴをあしらったチップセットヒートシンク

「MAG B550 TOMAHAWK」が搭載するのは、AMDの最新ミドルレンジ向けチップセット「AMD B550」だ。第3世代Ryzen以降のCPUに対応するほか、「Zen 3」アーキテクチャを採用する将来的なRyzenプロセッサのサポートもアナウンスされている。

機能面では最大20レーンのPCI-Express4.0、最大10レーンのPCI-Express3.0、最大6基のUSB3.2 Gen.2ポート、最大6基のSATA3.0ポートなどをサポート。ちなみにPCI-Express4.0対応はCPUレーンのみのため、AMD X570とは異なりチップセットの発熱は抑えられている。

発熱問題がクリアになった「AMD B550」では、ヒートシンクサイズは控えめ。基板上には2箇所でネジ留めされていた