10フェーズのシンプルな電源回路

本体パッケージ。シンプルだがゲーミングらしさを感じさせる印象的なデザインが特徴

ここからは「B550GTA」を開封し、画像による検証を進めていこう。まずはCPU電源回路のチェックだ。すでに述べた通り、電源回路は「Dr.MOS」を使用した合計10フェーズ（6+4）構成。「Dr.MOS」は高価格帯の製品にも採用される機会が多い90A対応の「ISL99390」で、フェーズ数は控えめだが十分な性能を備えていると言っていい。VRMヒートシンクはI/Oシールド部分のみで、上部のMOSFETやチョークコイルは剥き出しになっている。補助電源コネクタは8Pin×1構成だ。

CPUソケットは「Socket AM4」で、第3世代Ryzenをサポート。発売から日が浅い「Ryzen 3000XT」シリーズにも発売時点から対応済みだ

I/Oシールド側のみヒートシンクが用意されている	取り外したI/Oシールド。LEDによる発光機能を備える

I/Oシールドから取り外したヒートシンク。接触部分にはサーマルパッドが貼られている

Renesasの「ISL99390」が目を引く。コンデンサはAPAQ TECHNOLOGY製だ

補助電源コネクタは8Pin×1構成

「RACING」シリーズロゴ入りのチップセットヒートシンク

チップセットヒートシンク。表面には「RACING」シリーズのロゴがプリントされている	ヒートシンク自体は板状で、チップとの接触面にはサーマルパッドが

本製品のチップセットは「AMD B550」。ヒートシンクは板状で、2本のプッシュpinによりマザーボードに取り付けられていることが分かる。チップの冷却はAMD X570と違い厳しくないため、比較的コンパクトなデザインだ。

AMD B550チップセット。グリスなどは塗布されていない