エルミタ的速攻撮って出しレビュー Vol.902
2020.08.19 更新
文:松野 将太/撮影:松枝 清顕
一通り外観をチェックしたところで、「B550GTA」の性能検証に移ろう。テスト用PCは、CPUに8コア/16スレッドの「Ryzen 7 3700X」、グラフィックスカードはAMDの「Radeon RX 5700XT」を使用。CPUクーラーはAMD純正の「Wraith Prism RGB」としている。また、メモリはXMP設定を適用し、第3世代RyzenのサポートクロックであるDDR4-3,200MHzとした。検証時のUEFIバージョンは原稿執筆時のタイミングで最新の「B55AG706」だ。
「CPU-Z 1.92.0」で「Ryzen 7 3700X」の情報を取得 | 「GPU-Z 2.30.0」で「Radeon RX 5700 XT」の情報を取得 |
まずは、M.2スロットのヒートシンクをM.2 SSDに装着した際の冷却性能を確認してみよう。検証は「CrystalDiskMark 7.0.0」で、データサイズを16GiBに固定し、各テスト回数9回のベンチマークを3セット連続で実行。その際の温度と転送速度を「HWiNFO 64」でモニタリングし、ヒートシンク装着時と非装着時、2パターンの推移をグラフ化している。なお、SSDはPCI-Express4.0対応の1TB SSDを使用し、装着スロットは最上段のM.2_1とした。
計測結果を見ると、PCI-Express4.0のSSDをしっかり引き出せていることが分かる |
ヒートシンク装着時の温度は最大でも60℃程度で、発熱量の大きいPCI-Express4.0対応SSDをよく制御できていると言える。ヒートシンク自体はやや小ぶりで、高価格帯のマザーボードに装着されるようなものに比べれば冷却効果は控えめになるが、これだけの性能があれば十分だろう。ヒートシンクを装着しない場合、最大温度は80℃を超えてしまうため、大量のデータ転送など負荷がかかるような利用をする場合、しっかりヒートシンクを装着したいところだ。