分離基板や音響コンデンサを採用したオーディオ回路

「B460GTQ」には、7.1chサラウンドに対応したRealtek「ALC1150」ベースのオーディオ回路が実装されている。S/N比115dBの低ノイズ志向で、物理的に回路を独立させた分離基板の「Hi-Fi Ground」を採用。日本ケミコン製の音響コンデンサ「Hi-Fi Cap」を組み合わせるなど、エントリー向けマザーボードであることを考慮すれば十分に満足できる構成だ。

オーディオチップにRealtek「ALC1150」を採用する「B460GTQ」のオーディオ回路

日本ケミコン製の音響コンデンサを実装。裏面からチェックすると、オーディオ回路が基板レベルで分離されていることがよく分かる

IntelギガビットLANや3系統画面出力を備えたバックパネル

バックパネルインターフェイスは、USBがUSB3.2 Gen.1×4、USB2.0×2の合計6ポート、ネットワークはIntel i219VチップによるギガビットLANを搭載。また、画面出力はDisplayPort×1、HDMI×1、DVI-D×1の3系統、さらにマウス・キーボード用に独立したPS/2ポートも備えている。チップレベルでUSB3.2 Gen.2をサポートしていないこともあり、クラス相応のシンプルな構成だ。

システムの使い勝手に影響するバックパネルには、十分な構成のインターフェイスを用意。最先端ではないものの、エントリーモデルであることを考慮すれば不満はない

頑丈な補強付きで固定されている一体型のI/Oパネル。RGB LED内蔵のI/Oカバー、さらに電源回路のヒートシンクと一体化している

基板上のチップやコネクタをまとめてチェック

画像セッションの締めくくりとして、基板上に実装された各種チップやコネクタ、ピンヘッダなどをチェックしていこう。

LANコネクタとIntel i219Vコントローラの間には、サージ保護のチップが実装されていた	ITE製I/Oコントローラ「IT8625E」

ASMedia製のPCI-Expressレーンスイッチチップ「ASM1480」	Winbond製のBIOS ROM「25Q128JVSQ」

COMポート横に実装されていた、BCD Semiconductor製のRS-232ドライバIC「232GG」

メモリスロット脇に実装されている、ARGB/RGB LED用ピンヘッダ。ARGB用ヘッダは2系統を備えている	RGB制御用の8bitマイクロプロセッサ、ELAN Microelectronics「eKTF5832」

ATX 24pinと8pin電源コネクタ。スタンダードな仕様で、特別なシールドなどは施されていない